[實用新型]薄膜型NTC熱敏電阻連接結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922428605.1 | 申請日： | 2019-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN210956321U | 公開（公告）日： | 2020-07-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 余良俊 | 申請（專利權(quán)）人： | 思達文電器（深圳）有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/04 | 分類號： | H01C7/04;H01C1/02;H01C1/144 |
| 代理公司： | 深圳市金信啟明知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44484 | 代理人： | 陳棠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)觀*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 薄膜 ntc 熱敏電阻 連接 結(jié)構(gòu) | ||
1.薄膜型NTC熱敏電阻連接結(jié)構(gòu)，所述NTC熱敏電阻包括芯片，所述芯片與一金屬支架組裝，兩者外圍包覆有保護膠膜，所述金屬支架一端延伸出所述保護膠膜以形成引腳部，其特征在于：
所述引腳部固接有導(dǎo)線，兩者固接處外圍包覆有內(nèi)表具有粘性的膠膜層，所述膠膜層兩端均延伸至超過所述固接處兩端邊界。
2.如權(quán)利要求1所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)線一端具有外露于其絕緣層的金屬線芯，以與所述引腳部固接；
所述膠膜層一端延伸覆蓋至所述NTC熱敏電阻的保護膠膜，另一端延伸覆蓋至所述導(dǎo)線的絕緣層。
3.如權(quán)利要求2所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述膠膜層上設(shè)置有若干緊壓的鉚合點。
4.如權(quán)利要求3所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳部包括兩條引腳，所述兩條引腳各與一所述導(dǎo)線固接；所述膠膜層對應(yīng)所述兩條所述引腳之間、兩條所述導(dǎo)線之間的位置設(shè)有所述鉚合點。
5.如權(quán)利要求1所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述引腳部與所述導(dǎo)線采用電流碰焊工藝焊接固定。
6.如權(quán)利要求1所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述膠膜層為PI膠膜。
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