[實用新型]一種用于半導體封裝的清模及料片檢測一體化裝置

有效

• 申請號: 201922425349.0
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN210837685U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 涂必勝;趙佃波
• 申請（專利權）人: 上海雋工自動化科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66;G01R31/26;G01V8/12
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 何葆芳;馬云

本實用新型公開了一種用于半導體封裝的清模及料片檢測一體化裝置，包括模具清潔機構、料片檢測機構、水平移動機構，水平移動機構上滑動設有豎直移動機構，豎直移動機構連接有能使豎直移動機構在水平移動機構上水平滑動的傳送機構，豎直移動機構包括能使模具清潔機構上下移動的清模豎直移動機構和能使料片檢測機構上下移動的檢測豎直移動機構，模具清潔機構與清模豎直移動機構相連，料片檢測機構與檢測豎直移動機構相連。本實用新型提供的清模及料片檢測一體化裝置，將用于清潔模具的模具清潔機構和用于檢測料片位置的料片檢測機構集約于一體，可在一套設備上完成模具清潔工作和料片檢測工作，結構簡單而緊湊，節約成本和空間，使用方便。

技術領域

本實用新型是涉及一種用于半導體封裝的清模及料片檢測一體化裝置，屬于半導體封裝設備技術領域。

背景技術

半導體封裝(塑封)中使用塑封壓機對料片進行塑封時，通常需要先對壓機的模具進行清潔，然后將料片放到壓機內，對料片的位置進行檢測，確認料片擺放到位后，接著將塑封用的黑膠投放到壓機內，啟動壓機，壓機完成塑封后開模，將塑封好的料片從壓機取出。其中，清模是否徹底及料片擺放是否到位對塑封效果具有重要影響，但是目前通常是分別采用專門的清模機構進行模具的清潔，采用專門的檢測機構對料片進行檢測，不僅生產效率低，且兩種機構占用空間較多，不方便管理，因此，有必要開發出一種兼具清模及料片檢測的一體化裝置。

實用新型內容

針對現有技術存在的上述問題和需求，本實用新型的目的是提供一種用于半導體封裝的清模及料片檢測一體化裝置。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

一種用于半導體封裝的清模及料片檢測一體化裝置，包括用于清潔模具的模具清潔機構和用于檢測料片位置的料片檢測機構，還包括水平移動機構，所述水平移動機構上滑動設有豎直移動機構，所述豎直移動機構連接有能使豎直移動機構在水平移動機構上水平滑動的傳送機構，所述豎直移動機構包括能使模具清潔機構上下移動的清模豎直移動機構和能使料片檢測機構上下移動的檢測豎直移動機構，所述模具清潔機構與清模豎直移動機構相連，所述料片檢測機構與檢測豎直移動機構相連。

作為一種實施方案，所述清模及料片檢測一體化裝置包括安裝基座，所述安裝基座包括四個呈矩形分布的機構橫梁，所述水平移動機構連接在同側的機構橫梁之間。

作為優選方案，在機構橫梁的正上方水平設有機構安裝板，在所述機構安裝板與機構橫梁之間連接有高度可調節的可調立柱組件。

作為進一步優選方案，所述可調立柱組件包括水平設置的立柱上安裝板和立柱下安裝板，所述立柱上安裝板設于機構安裝板的底部，所述立柱下安裝板設于機構橫梁的頂部，所述立柱上安裝板的底部豎直設有立柱A，所述立柱下安裝板的頂部豎直設有立柱B，所述立柱B與立柱A相連且可相對于立柱A上下移動。

作為一種實施方案，所述水平移動機構包括導軌和滑動設于導軌上的導軌滑塊，所述豎直移動機構通過導軌滑塊與導軌相連。

作為優選方案，所述水平移動機構包括兩個互相平行的導軌，每個導軌均滑動設有對應的導軌滑塊，所述模具清潔機構和料片檢測機構均分別設于兩個導軌之間。

作為一種實施方案，所述水平移動機構上滑動設有行程開關調整組件，所述行程開關調整組件與豎直移動機構相連。

作為優選方案，所述行程開關調整組件包括水平設置的、與豎直移動機構相連的行程橫梁，在所述行程橫梁的側部設有可以上下左右移動的行程開關。

作為進一步優選方案，在所述行程橫梁的側部設有可以左右移動的行程開關左右調整塊，在所述行程開關左右調整塊上設有可以上下移動的行程開關上下調整塊，所述行程開關設于行程開關上下調整塊上。

作為進一步優選方案，在所述行程開關的外側設有蓋板，在所述行程橫梁上設有蓋板支架，所述蓋板通過蓋板支架與行程橫梁相連。