[實用新型]一種濾波器封裝結構

有效

• 申請號: 201922413574.2
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN211182199U
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 陳天放
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/48
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 周衛賽

本實用新型公開了一種濾波器封裝結構，包括：硅基板；貫穿硅基板的硅通孔電容及硅通孔電感，硅通孔電容包括：內層電容軸心導電柱、外層電容空心導電柱及電容硅氧化層；第一連接層及第二連接層位于硅基板第一表面，第三連接層位于硅基板第二表面，分別用于連通硅通孔電容與硅通孔電感、連通各個硅通孔電容，用于連通硅通孔電感各個導電柱。本實用新型將硅通孔電容及硅通孔電感內嵌于硅基板中，利用三層連接層互連電容與電感，減小了整個封裝結構體積；利用同軸心線的內層電容軸心導電柱與外層電容空心導電柱構成側壁電容結構，在垂直方向上利用多個導電柱，在水平方向上利用連接層構成三維硅通孔電感，充分利用了垂直方向空間，減小了平面面積。

技術領域

本實用新型涉及濾波器封裝技術領域，具體涉及一種濾波器封裝結構。

背景技術

隨著電子產品多功能化和小型化的潮流，高密度微電子組裝技術在新一代電子產品上逐漸成為主流。為了配合新一代電子產品的發展，尤其是智能手機、掌上電腦、超級本等產品的發展，芯片的尺寸向密度更高、速度更快、尺寸更小、成本更低等方向發展。在無源器件領域，集成無源器件技術可以在不同的基片上進行加工，允許有源電路中消耗面積的無源器件堆疊，并且可以省去某些匹配電路而使得元件數量減少，所以集成無源器件技術能節省基板空間、減小系統面積及體積，但目前的集成無源器件技術沒有充分利用垂直方向的空間，因此仍然具有進一步減小面積的可能。

實用新型內容

因此，本實用新型要解決的技術問題在于克服現有技術中的集成無源器件技術未充分利用垂直方向的空間的缺陷，從而提供一種濾波器封裝結構。

為達到上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

本實用新型實施例提供一種濾波器封裝結構，包括：硅基板；貫穿硅基板的第一預設數量的硅通孔電容及第二預設數量的硅通孔電感，硅通孔電容包括：內層電容軸心導電柱、外層電容空心導電柱及電容硅氧化層；位于硅基板第一表面的第一連接層、第二連接層，及位于硅基板第二表面的第三連接層，其中：第一連接層用于連通內層電容軸心導電柱與硅通孔電感導電柱；第二連接層用于連通各個硅通孔電容的外層電容空心導電柱；第三連接層用于連通硅通孔電感的各個導電柱。

在一實施例中，第一連接層、第二連接層及第三連接層均包括重布線層及硅氧化層，重布線層嵌于硅氧化層內。

在一實施例中，內層電容軸心導電柱與外層電容空心導電柱的中心軸線重合。

在一實施例中，第二連接層位于第一連接層與硅基板之間。

在一實施例中，硅通孔電感通過第一連接層、硅通孔電感導電柱與第三連接層形成三維立體結構。

本實用新型技術方案，具有如下優點：

本實用新型提供的濾波器封裝結構，通過將硅通孔電容及硅通孔電感內嵌于硅基板中，利用三層連接層實現電容與電感之間的互連，減小了整個封裝結構的體積及成本；利用同軸心線的內層電容軸心導電柱與外層電容空心導電柱構成側壁電容結構，在垂直方向上纏繞電感線圈構成三維硅通孔電感，實現了對垂直方向空間的充分利用，減小了平面面積，并增加了繞線的靈活性。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型具體實施方式或現有技術中的技術方案，下面將對具體實施方式或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的濾波器封裝結構的一個具體示例的示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的硅通孔電容的一個具體示例的示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的濾波器封裝結構的另一個具體示例的示意圖；