[實用新型]一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源

有效

• 申請號: 201922413447.2
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN211475532U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 鄭先雪;胡家云
• 申請（專利權）人: 江蘇禧年光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21V31/00;F21V3/02;F21V29/74;F21V7/00;F21V29/89;F21Y115/10
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本實用新型公開了一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，屬于模塊型點光源技術領域，一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，包括艙體、散熱裝置、燈珠、封裝層和罩殼，所述艙體為空心結構，內部設有電源和線路板卡，所述艙體上表面中心設有燈珠，所述燈珠上設有封裝層，所述封裝層的外部設有罩殼，所述罩殼為球型，底端面固定于艙體的上表面，所述艙體的下表面固定有散熱裝置；所述散熱裝置包括散熱底座、散熱槽和散熱片，所述散熱底座上設有散熱槽和散熱片，每兩個散熱片之間構成散熱槽，提高了散熱的效率，使裝置的性能更穩定，增加了使用壽命。

技術領域

本實用新型屬于模塊型點光源技術領域，具體涉及帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源。

背景技術

模塊型點光源是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光，最初LED用作儀器儀表的指示光源，后來各種光色的LED在交通信號燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應用，產生了很好的經濟效益和社會效益，隨著社會的發展，越來越多的領域使用點光源產品，但是散熱一直得不到很好的解決，研發一種有熱處理器的模塊型點光源迫在眉睫。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，以解決模塊型點光源散熱不好的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，包括艙體、散熱裝置、燈珠、封裝層和罩殼，所述艙體為空心結構，內部設有電源和線路板卡，所述艙體上表面中心設有燈珠，所述燈珠上設有封裝層，所述封裝層的外部設有罩殼，所述罩殼為球型，底端面固定于艙體的上表面，所述艙體的下表面固定有散熱裝置；

所述散熱裝置包括散熱底座、散熱槽和散熱片，所述散熱底座上設有散熱槽和散熱片，每兩個散熱片之間構成散熱槽，所述散熱槽的橫截面為U形，且槽底面的寬度小于槽頂面的寬度，所述散熱槽頂面的寬度與散熱片的寬度相同，所述散熱底座的厚度為散熱片高度的1/5。

優選的，所述散熱底座上設有安裝孔，且散熱底座均分有若干沉孔。

優選的，所述電源、線路板卡和燈珠均電性連接。

優選的，所述封裝層為樹脂封裝層。

優選的，所述罩殼內部設有反光杯。

優選的，所述散熱裝置的材質為鋁合金或銅中的任意一種。

本實用新型的技術效果和優點：該帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，所述散熱裝置包括散熱底座、散熱槽和散熱片，提高了散熱的效率，使裝置的性能更穩定，增加了使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的散熱裝置結構示意圖。

圖中：1-艙體，2-散熱裝置，3-燈珠，4-封裝層，5-罩殼，21-散熱底座，22-散熱槽，23-散熱片。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。