[實用新型]一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源

有效

• 申請號: 201922413447.2
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN211475532U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 鄭先雪;胡家云
• 申請（專利權）人: 江蘇禧年光電科技有限公司
• 主分類號: F21K9/20
• 分類號: F21K9/20;F21V23/00;F21V19/00;F21V31/00;F21V3/02;F21V29/74;F21V7/00;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，其特征在于：包括艙體(1)、散熱裝置(2)、燈珠(3)、封裝層(4)和罩殼(5)，所述艙體(1)為空心結構，內部設有電源和線路板卡，所述艙體(1)上表面中心設有燈珠(3)，所述燈珠(3)上設有封裝層(4)，所述封裝層(4)的外部設有罩殼(5)，所述罩殼(5)為球型，底端面固定于艙體(1)的上表面，所述艙體(1)的下表面固定有散熱裝置(2)；

所述散熱裝置(2)包括散熱底座(21)、散熱槽(22)和散熱片(23)，所述散熱底座(21)上設有散熱槽(22)和散熱片(23)，每兩個散熱片(23)之間構成散熱槽(22)，所述散熱槽(22)的橫截面為U形，且散熱槽(22)底面的寬度小于散熱槽(22)頂面的寬度，所述散熱槽(22)頂面的寬度與散熱片(23)的寬度相同，所述散熱底座(21)的厚度為散熱片(23)高度的1/5。

2.根據權利要求1所述的一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，其特征在于：所述散熱底座(21)上設有安裝孔，且散熱底座(21)均分有若干沉孔。

3.根據權利要求1所述的一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，其特征在于：所述電源、線路板卡和燈珠(3)均電性連接。

4.根據權利要求1所述的一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，其特征在于：所述封裝層(4)為樹脂封裝層。

5.根據權利要求1所述的一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，其特征在于：所述罩殼(5)內部設有反光杯。

6.根據權利要求1所述的一種帶有熱處理器封裝結構的模塊型點光源，其特征在于：所述散熱裝置(2)的材質為鋁合金或銅中的任意一種。