[實用新型]新型導熱硅膠墊

有效

• 申請號: 201922413306.0
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN211297494U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 葉金強
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻達實業有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;C09J7/29
• 代理公司: 深圳紫晴專利代理事務所(普通合伙) 44646
• 代理人: 陳映輝

本實用新型公開了新型導熱硅膠墊，包括填充層，所述填充層的頂端固定連接有第一加固層，所述第一加固層的頂端固定連接有第一粘接層，所述填充層的底端固定連接有第二加固層，所述第二加固層的底端固定連接有第二粘接層，所述填充層的內部固定連接有多個導熱桿，所述導熱桿的頂端固定連接有第一導熱球，所述導熱桿的底端固定連接有第二導熱球。本實用新型通過設置鋁制的導熱球與導熱桿，以及摻雜了氧化鋁的硅膠填充層，可以大幅度提高導熱硅膠墊的熱傳遞效率，可以更好的將電子元器件的熱量傳遞到散熱片上。通過設置玻璃纖維的第一加固層和第二加固層，保證硅膠墊柔軟度的同時，也保證可以導熱硅膠墊有優秀的防電擊穿能力。

技術領域

本實用新型涉及導熱硅膠墊領域，尤其涉及新型導熱硅膠墊。

背景技術

導熱墊是高性能間隙填充導熱材料，主要用于電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面。具有良好的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。

現有的導熱硅膠墊與導熱硅脂相比較來說，熱導率過低，無法與導熱硅脂進行競爭，導致市場占有率下降，影響經濟效益。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點，而提出的新型導熱硅膠墊。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案：新型導熱硅膠墊，包括填充層，所述填充層的頂端固定連接有第一加固層，所述第一加固層的頂端固定連接有第一粘接層，所述填充層的底端固定連接有第二加固層，所述第二加固層的底端固定連接有第二粘接層，所述填充層的內部固定連接有多個導熱桿，所述導熱桿的頂端固定連接有第一導熱球，所述導熱桿的底端固定連接有第二導熱球。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述第一加固層的材料為玻璃纖維，所述第二加固層的材料為玻璃纖維。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述填充層的材料為硅，所述填充層中摻雜有氧化鋁。

作為上述技術方案的進一步描述：

多個所述第一導熱球與第一加固層相接觸，多個所述第二導熱球與第二加固層相接觸，所述第一加固層在與第一導熱球的接觸處設置有凹槽，所述第二加固層在與第二導熱球的接觸處設置有凹槽。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述填充層和第一加固層之間設置有第一膠合劑，所述填充層與第一加固層通過第一膠合劑進行固定連接，所述填充層與第二加固層之間設置有第二膠合劑，所述填充層與第二膠合劑通過第二膠合劑進行固定連接。

作為上述技術方案的進一步描述：

多個所述導熱桿呈矩陣分布，所述填充層在與導熱桿的接觸處留有對應的通孔。

作為上述技術方案的進一步描述：

所述導熱桿的材料為鋁，所述第一導熱球的材料為鋁，所述第二導熱球的材料為鋁。

本實用新型具有如下有益效果：

1、本實用新型通過設置鋁制的導熱球與導熱桿，以及摻雜了氧化鋁的硅膠填充層，可以大幅度提高導熱硅膠墊的熱傳遞效率，可以更好的將電子元器件的熱量傳遞到散熱片上。

2、本實用新型通過設置玻璃纖維的第一加固層和第二加固層，保證硅膠墊柔軟度的同時，也保證可以導熱硅膠墊有優秀的防電擊穿能力。

3、本實用新型通過設置第一粘接層和第二粘接層，使得使得導熱硅膠墊具有自粘性，可以在沒有膠合劑的情況下，很好的貼合電子元器件表面，填補微觀表面的不平整，達到更好的傳遞熱量的目的。

附圖說明