[實用新型]新型導熱硅膠墊

有效

• 申請號: 201922413306.0
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN211297494U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 葉金強
• 申請（專利權）人: 深圳市鴻達實業有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;C09J7/29
• 代理公司: 深圳紫晴專利代理事務所(普通合伙) 44646
• 代理人: 陳映輝

1.新型導熱硅膠墊，包括填充層(1)，其特征在于：所述填充層(1)的頂端固定連接有第一加固層(4)，所述第一加固層(4)的頂端固定連接有第一粘接層(5)，所述填充層(1)的底端固定連接有第二加固層(7)，所述第二加固層(7)的底端固定連接有第二粘接層(8)，所述填充層(1)的內部固定連接有多個導熱桿(10)，所述導熱桿(10)的頂端固定連接有第一導熱球(2)，所述導熱桿(10)的底端固定連接有第二導熱球(9)。

2.根據權利要求1所述的新型導熱硅膠墊，其特征在于：所述第一加固層(4)的材料為玻璃纖維，所述第二加固層(7)的材料為玻璃纖維。

3.根據權利要求1所述的新型導熱硅膠墊，其特征在于：所述填充層(1)的材料為硅，所述填充層(1)中摻雜有氧化鋁。

4.根據權利要求1所述的新型導熱硅膠墊，其特征在于：多個所述第一導熱球(2)與第一加固層(4)相接觸，多個所述第二導熱球(9)與第二加固層(7)相接觸，所述第一加固層(4)在與第一導熱球(2)的接觸處設置有凹槽，所述第二加固層(7)在與第二導熱球(9)的接觸處設置有凹槽。

5.根據權利要求1所述的新型導熱硅膠墊，其特征在于：所述填充層(1)和第一加固層(4)之間設置有第一膠合劑(3)，所述填充層(1)與第一加固層(4)通過第一膠合劑(3)進行固定連接，所述填充層(1)與第二加固層(7)之間設置有第二膠合劑(6)，所述填充層(1)與第二膠合劑(6)通過第二膠合劑(6)進行固定連接。

6.根據權利要求1所述的新型導熱硅膠墊，其特征在于：多個所述導熱桿(10)呈矩陣分布，所述填充層(1)在與導熱桿(10)的接觸處留有對應的通孔。

7.根據權利要求1所述的新型導熱硅膠墊，其特征在于：所述導熱桿(10)的材料為鋁，所述第一導熱球(2)的材料為鋁，所述第二導熱球(9)的材料為鋁。