[實(shí)用新型]一種導(dǎo)熱硅膠片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922401757.2
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN211645107U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉金強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市鴻達(dá)實(shí)業(yè)有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/30;C09J183/04
• 代理公司: 深圳紫晴專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44646
• 代理人: 陳映輝

本實(shí)用新型公開了一種導(dǎo)熱硅膠片，包括第一粘性層，所述第一粘性層的底端固定連接有填充層，所述填充層的底端固定連接有加固層，所述加固層的底端固定連接有第二粘性層。所述第一粘性層的材料為硅橡膠，所述第二粘性層的材料為硅橡膠。實(shí)用新型通過設(shè)置第一粘性層和第二粘性層，使得導(dǎo)熱襯墊將高導(dǎo)熱性能與順應(yīng)性完美結(jié)合，能夠填充縫隙，有效的將發(fā)熱部位的熱量傳遞到散熱器上。這些柔軟的界面材料可以最小的壓力與配合表面貼合，從而對配合部件產(chǎn)生很小或不會產(chǎn)生應(yīng)力。通過第一粘性層的硅膠的自粘性，導(dǎo)熱襯墊具有固有的膠粘特性，無需粘合層，同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及散熱配件領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)熱硅膠片。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的計算機(jī)CPU大多采用散熱硅脂進(jìn)行散熱，利用散熱硅脂來填補(bǔ)散熱器與CPU之間的縫隙來達(dá)到散熱的目的，而散熱硅脂的經(jīng)過長時間的使用會干燥進(jìn)而失效，會導(dǎo)致散熱失效，并且防止電擊穿的性能較差。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點(diǎn)，而提出的一種導(dǎo)熱硅膠片。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：一種導(dǎo)熱硅膠片，包括第一粘性層，所述第一粘性層的底端固定連接有填充層，所述填充層的底端固定連接有加固層，所述加固層的底端固定連接有第二粘性層。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述第一粘性層的材料為硅橡膠，所述第二粘性層的材料為硅橡膠。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述填充層的材料為硅，所述加固層的材料為玻璃纖維。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述第一粘性層與填充層的為自粘性膠接，所述加固層與第二粘性層為自粘性膠接，所述填充層與加固層為自粘性膠接。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述第一粘性層的尺寸為200mm×400mm，所述填充層的導(dǎo)熱系數(shù)為6.0W/m.k，所述加固層的硬度為HS25-70。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述加固層的耐壓強(qiáng)度大于10KV/mm。

本實(shí)用新型具有如下有益效果：

1、本實(shí)用新型通過設(shè)置第一粘性層和第二粘性層，使得導(dǎo)熱襯墊將高導(dǎo)熱性能與順應(yīng)性完美結(jié)合，能夠填充縫隙，有效的將發(fā)熱部位的熱量傳遞到散熱器上。這些柔軟的界面材料可以最小的壓力與配合表面貼合，從而對配合部件產(chǎn)生很小或不會產(chǎn)生應(yīng)力。

2、本實(shí)用新型通過第一粘性層的硅膠的自粘性，導(dǎo)熱襯墊具有固有的膠粘特性，無需粘合層，同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使配合部件充分接觸而提高熱傳導(dǎo)效率。

3、本實(shí)用新型通過設(shè)置加固層，可以有效的防止電擊穿，耐壓強(qiáng)度大于10KV/mm。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種導(dǎo)熱硅膠片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種導(dǎo)熱硅膠片的整體示意圖；

圖例說明：

1、第一粘性層；2、填充層；3、加固層；4、第二粘性層。

具體實(shí)施方式