[實用新型]一種導熱硅膠片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922401757.2 | 申請日： | 2019-12-27 |
| 公開（公告）號： | CN211645107U | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 葉金強 | 申請（專利權）人： | 深圳市鴻達實業(yè)有限公司 |
| 主分類號： | C09J7/29 | 分類號： | C09J7/29;C09J7/30;C09J183/04 |
| 代理公司： | 深圳紫晴專利代理事務所(普通合伙) 44646 | 代理人： | 陳映輝 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍崗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 導熱 硅膠 | ||
【權利要求書】：
1.一種導熱硅膠片，包括第一粘性層(1)，其特征在于：所述第一粘性層(1)的底端固定連接有填充層(2)，所述填充層(2)的底端固定連接有加固層(3)，所述加固層(3)的底端固定連接有第二粘性層(4)。
2.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述第一粘性層(1)的材料為硅橡膠，所述第二粘性層(4)的材料為硅橡膠。
3.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述填充層(2)的材料為硅，所述加固層(3)的材料為玻璃纖維。
4.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述第一粘性層(1)與填充層(2)的為自粘性膠接，所述加固層(3)與第二粘性層(4)為自粘性膠接，所述填充層(2)與加固層(3)為自粘性膠接。
5.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述第一粘性層(1)的尺寸為200mm×400mm，所述填充層(2)的導熱系數為6.0W/m.k，所述加固層(3)的硬度為HS25-70。
6.根據權利要求1所述的一種導熱硅膠片，其特征在于：所述加固層(3)的耐壓強度大于10KV/mm。
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