[實用新型]一種研磨機用全自動上下料機構

有效

• 申請號: 201922388981.2
• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN211491026U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 高興森;李向超
• 申請（專利權）人: 江蘇微影智能裝備有限公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本實用新型涉及一種研磨機用全自動上下料機構，包括用于驅動機構整體沿X軸與Z軸方向運動的位移組件，位移組件的前端下部設置夾持組件，夾持組件的上方銜接緩沖組件，夾持組件通過緩沖組件安裝至位移組件上，夾持組件的下方對應設置用于放置焊針的料盤組件。本實用新型采用根據焊針外形設計的夾爪，代替人工進行抓取和夾持，夾持精準牢固；緩沖組件結構緊湊，節省安裝空間，集成了彈簧緩沖和滑塊緩沖兩種方式，在發生誤觸時有效吸收碰撞能量，避免對焊針和夾爪造成損壞，提高了加工過程的穩定性和設備的安全性；通過位移組件實現X/Z軸方向位置調整，通過料盤轉動將焊針旋轉至便于夾取的位置，定位準確。

技術領域

本實用新型涉及研磨機技術領域，尤其是一種研磨機用全自動上下料機構。

背景技術

半導體焊針主要用在半導體芯片封裝領域，產品孔徑小、精度高，市場需求量巨大，隨著勞動力成本的增加，半導體焊針加工的自動化迫在眉睫，而自動化加工的前提的是上下料的自動化。以往在半導體焊針加工時，很多生產商還是通過使用鑷子手動上下料，效率低下、操作人員易疲勞，且管理成本高。個別廠家也曾嘗試自動化方案，但是因為設計上的缺陷，導致自動上下料成功率低，且因定位精度不準還會出現焊針被壓碎等問題，導致焊針不良率上升，且會損壞相應的機械裝置，無法真正的用于生產。

實用新型內容

本申請人針對上述現有生產技術中的缺點，提供一種研磨機用全自動上下料機構，從而通過夾爪抓取和夾持代替手工操作，實現自動化裝夾，且配備緩沖組件，有效降低因定位不準而發生誤觸時的撞擊力，避免焊針和夾爪的損壞。

本實用新型所采用的技術方案如下：

一種研磨機用全自動上下料機構，包括用于驅動機構整體沿X軸與Z軸方向運動的位移組件，位移組件的前端下部設置夾持組件，夾持組件的上方安裝緩沖組件，夾持組件通過緩沖組件安裝至位移組件上，夾持組件的下方對應設置用于放置焊針的料盤組件；

緩沖組件的結構為：包括沿Z軸方向設置的“工”字形限位塊，限位塊包括上下平行間隔設置的上橫臂和下橫臂，下橫臂的底部與夾持組件的頂部銜接，上橫臂的下方安裝下支架，上橫臂的上方相對下支架設置上支架，上橫臂頂部通過若干根均勻分布的彈簧與上支架底部銜接。

其進一步技術方案在于：

位移組件包括沿X軸方向設置的基板，基板上安裝與其上邊緣平行的第一電移臺，第一電移臺包括第一滑塊，第一滑塊的前端面固接沿Z軸方向設置的第一立板，第一立板上安裝與其平行設置的第二電移臺，第二電移臺包括第二滑塊，第二滑塊的前端面固接與第一立板平行的第二立板；

限位塊還包括中心柱，上橫臂底面中部通過中心柱與下橫臂頂面中部固接；

下支架包括中間橫臂與左右對稱設置的側臂，兩側臂的后端均與第二立板固接，兩側臂的前端通過中間橫臂連接，并與中間橫臂圍合形成半環繞中心柱的“匚”字形結構，兩側臂相對壁面的距離小于上橫臂的長度，下支架與上支架均與第二立板垂直安裝，上支架的結構與下支架相同；

緩沖組件還包括設置于限位塊與第二立板之間的緩沖滑塊和緩沖滑軌，于第二立板的前端面安裝緩沖滑軌，于緩沖滑軌上安裝緩沖滑塊，緩沖滑塊底部也與夾持組件的頂部銜接，使緩沖滑塊與限位塊一體沿Z軸方向做直線運動；

夾持組件包括設置于第二立板前端面下部的安裝板，安裝板的前端面下部安裝若干個氣缸組件，氣缸組件包括沿Z軸方向設置的若干個驅動氣缸，各驅動氣缸上均安裝有若干個夾爪，各夾爪內側開設與待夾取焊針外周形狀相適配的夾緊槽；

夾爪也沿Z軸方向設置，夾爪內側的夾緊槽為“V”字形結構；

驅動氣缸的底部與安裝板之間還設置氣缸滑塊和氣缸滑軌，氣缸滑軌固接在安裝板的底部，并與第一電移臺平行，各驅動氣缸分別通過氣缸滑塊安裝至氣缸滑軌上；