[實用新型]一種智能恒溫墊、恒溫容器及恒溫系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922380185.4 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN211152240U | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 嚴崇俊;伍公理;雷劍;洪瑞德;楊冰冰 | 申請(專利權(quán))人: | 天寶電子(惠州)有限公司;惠州市錦湖實業(yè)發(fā)展有限公司;深圳魔豆創(chuàng)新科技有限公司 |
| 主分類號: | H05B6/06 | 分類號: | H05B6/06 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 葉新平 |
| 地址: | 516255 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 智能 恒溫 容器 系統(tǒng) | ||
本實用新型一種智能恒溫墊,包括電路板組件,罩于電路板組件的元件面上的磁屏蔽罩,設(shè)于電路板組件的背面的隔磁片,設(shè)于隔磁片外表面的金屬片。電路板組件的電路板的銅皮層,設(shè)有接收線圈,用于與發(fā)射線圈相互通訊,以及接收發(fā)射線圈發(fā)出的能量,磁屏蔽罩、隔磁片,用于屏蔽電磁輻射,隔磁片具有導(dǎo)熱作用,金屬片,用于產(chǎn)生渦流及傳遞熱量。接收線圈為銅皮走線,恒溫墊的總厚度小于3.5mm。本實用新型采用發(fā)射端與接收端通訊握手后,開始加熱恒溫的智能恒溫墊,其尺寸小,超薄,可直接貼于容器的底部,使用非常便捷,成本低,安全可靠、具有智能恒溫的功能。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及無線充電技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種智能恒溫墊、恒溫容器及恒溫系統(tǒng)。
背景技術(shù)
現(xiàn)有市面上利用無線充電加熱恒溫的容器,基本分三種:
第一種是用輕觸開關(guān),當(dāng)需要加熱時按下輕觸開關(guān),無線充電便開啟發(fā)射輸出功率,利用磁場渦流,使容器底部的金屬片發(fā)熱;
第二種是直接通過FOD(是Foreign Object Detection縮寫,用來偵測在充電器與接收器之間是否有金屬物體)偵測,來判斷是否符合一定尺寸(指滿足一定功率)的金屬片來加熱;
上述兩種都是利用無線充電發(fā)射端內(nèi)的NTC(NTC是熱敏電阻)來控制加熱的溫度(恒溫點),其弊端是:(1)要手動或靠容器重力,開啟給金屬片的加熱,操作不方便,也不智能;(2)一些金屬異物,會被誤判為加熱金屬片,導(dǎo)致產(chǎn)品在使用中非常不安全;(3)水溫控制偏差大,水越少,水溫越高。
第三種是定制容器的底部、側(cè)面等部位的結(jié)構(gòu),在容器底部設(shè)計接收線圈、電路板、電池、發(fā)熱部件、按鈕、LED等顯示器,其弊端是:結(jié)構(gòu)復(fù)雜,容器也需要定制,成本高,產(chǎn)品尺寸變大,給使用及攜帶都帶來不便。
針對上述的不足,我們發(fā)明了一種智能恒溫墊、恒溫容器及恒溫系統(tǒng)。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的發(fā)明目的在于解決現(xiàn)有的輕觸開關(guān)或FOD偵測方式,存在操作不方便、不智能,金屬異物會被誤判,導(dǎo)致產(chǎn)品使用不安全,水溫控制偏差大,定制容器方式存在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、成本高、產(chǎn)品尺寸變大,使用及攜帶都不方便的問題。具體解決方案如下:
可選方案1:
一種智能恒溫墊,包括電路板組件,罩于電路板組件的元件面上的磁屏蔽罩,設(shè)于電路板組件的背面的隔磁片,設(shè)于隔磁片外表面的金屬片。所述磁屏蔽罩將元件罩住,并通過膠與電路板組件的元件面密封粘接,所述隔磁片通過膠與電路板組件的背面粘接,所述金屬片通過膠與隔磁片外表面粘接,所述電路板組件的電路板的銅皮層,設(shè)有接收線圈,用于與發(fā)射線圈相互通訊,以及接收發(fā)射線圈發(fā)出的能量,所述磁屏蔽罩、隔磁片,用于屏蔽電磁輻射,隔磁片具有導(dǎo)熱作用,所述金屬片,用于產(chǎn)生渦流及傳遞熱量。所述電路板組件的元件面上,裝有控制芯片、供電芯片、檢測模塊,所述控制芯片,用于控制接收線圈的通訊及能量接收,所述供電芯片,提供電路板組件的電源,所述檢測模塊,用于檢測和控制所述金屬片的加熱溫度。
進一步地,所述電路板組件的電路板,為PCB板或FPC板,其走線層為多層,其元件為貼片封裝,所述接收線圈為銅皮走線。所述電路板組件中設(shè)有指示燈。恒溫墊的總厚度小于3.5mm。
進一步地,所述控制芯片為第二MCU,所述供電芯片包括整流模塊和穩(wěn)壓模塊,所述檢測模塊為NTC溫度傳感器。第二MCU分別與接收線圈、檢測模塊、穩(wěn)壓模塊、指示燈電連接,整流模塊分別與接收線圈、穩(wěn)壓模塊電連接。
可選方案2:
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于天寶電子(惠州)有限公司;惠州市錦湖實業(yè)發(fā)展有限公司;深圳魔豆創(chuàng)新科技有限公司,未經(jīng)天寶電子(惠州)有限公司;惠州市錦湖實業(yè)發(fā)展有限公司;深圳魔豆創(chuàng)新科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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