[實用新型]一種智能恒溫墊、恒溫容器及恒溫系統有效
| 申請號: | 201922380185.4 | 申請日: | 2019-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN211152240U | 公開(公告)日: | 2020-07-31 |
| 發明(設計)人: | 嚴崇俊;伍公理;雷劍;洪瑞德;楊冰冰 | 申請(專利權)人: | 天寶電子(惠州)有限公司;惠州市錦湖實業發展有限公司;深圳魔豆創新科技有限公司 |
| 主分類號: | H05B6/06 | 分類號: | H05B6/06 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 葉新平 |
| 地址: | 516255 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 智能 恒溫 容器 系統 | ||
1.一種智能恒溫墊,其特征在于:包括電路板組件,罩于電路板組件的元件面上的磁屏蔽罩,設于電路板組件的背面的隔磁片,設于隔磁片外表面的金屬片;所述磁屏蔽罩將元件罩住,并通過膠與電路板組件的元件面密封粘接,所述隔磁片通過膠與電路板組件的背面粘接,所述金屬片通過膠與隔磁片外表面粘接,所述電路板組件的電路板的銅皮層,設有接收線圈,用于與發射線圈相互通訊,以及接收發射線圈發出的能量,所述磁屏蔽罩、隔磁片,用于屏蔽電磁輻射,隔磁片具有導熱作用,所述金屬片,用于產生渦流及傳遞熱量;所述電路板組件的元件面上,裝有控制芯片、供電芯片、檢測模塊,所述控制芯片,用于控制接收線圈的通訊及能量接收,所述供電芯片,提供電路板組件的電源,所述檢測模塊,用于檢測和控制所述金屬片的加熱溫度。
2.根據權利要求1所述一種智能恒溫墊,其特征在于:所述電路板組件的電路板,為PCB板或FPC板,其走線層為多層,其元件為貼片封裝,所述接收線圈為銅皮走線;所述電路板組件中設有指示燈;恒溫墊的總厚度小于3.5mm。
3.根據權利要求2所述一種智能恒溫墊,其特征在于:所述控制芯片為第二MCU,所述供電芯片包括整流模塊和穩壓模塊,所述檢測模塊為NTC溫度傳感器;第二MCU分別與接收線圈、檢測模塊、穩壓模塊、指示燈電連接,整流模塊分別與接收線圈、穩壓模塊電連接。
4.一種智能恒溫墊,其特征在于:包括電路板組件,設于電路板組件的電路板背面的金屬片;所述電路板組件的電路板的銅皮層,設有接收線圈,用于與發射線圈相互通訊,以及接收發射線圈發出的能量,所述金屬片,用于產生渦流及傳遞熱量;所述電路板組件的元件面上,裝有控制芯片、供電芯片、檢測模塊,所述控制芯片,用于控制接收線圈的通訊及能量接收,所述供電芯片,提供電路板組件的電源,所述檢測模塊,用于檢測和控制所述金屬片的加熱溫度。
5.根據權利要求4所述一種智能恒溫墊,其特征在于:所述電路板組件的電路板,為PCB板或FPC板,其走線層為多層,其元件為貼片封裝,所述接收線圈為銅皮走線;所述電路板組件中設有指示燈;恒溫墊的總厚度小于3.5mm。
6.根據權利要求5所述一種智能恒溫墊,其特征在于:所述控制芯片為第二MCU,所述供電芯片包括整流模塊和穩壓模塊,所述檢測模塊為NTC溫度傳感器;第二MCU分別與接收線圈、檢測模塊、穩壓模塊、指示燈電連接,整流模塊分別與接收線圈、穩壓模塊電連接。
7.一種智能恒溫容器,包括權利要求3或權利要求6中任一項所述一種智能恒溫墊,其特征在于:還包括與恒溫墊配套的無線充電發射座,及設置于無線充電發射座上的容器,容器內盛有水,所述容器的底部粘貼所述恒溫墊;所述無線充電發射座內部設有,第一MCU,分別與第一MCU電連接的電源模塊、頻率振蕩器、發射線圈,頻率振蕩器與發射線圈電連接;無線充電發射座外部設有電源線,電源線連接電源模塊;發射線圈的中心與接收線圈的中心重合;第一MCU控制發射線圈與接收線圈之間與第二MCU的通訊,以及控制頻率振蕩器的振蕩頻率,振蕩頻率驅動發射線圈發射能量,金屬片與發射線圈產生渦流,其熱能傳遞至容器的底部,使容器內的水加熱或恒溫。
8.根據權利要求7所述一種智能恒溫容器,其特征在于:所述容器為非保溫型的陶瓷或玻璃或金屬或非金屬中的任一種容器。
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