[實用新型]一種芯片吸取結構有效
| 申請號: | 201922378108.5 | 申請日: | 2019-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN210925977U | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 吳志明 | 申請(專利權)人: | 亞芯電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 吸取 結構 | ||
本實用新型公開了一種芯片吸取結構,包括安裝板,所述安裝板一側固定連接有步進電機,所述步進電機的驅動軸固定連接有蝸桿,所述蝸桿遠離步進電機的一端一側嚙合有蝸輪,所述蝸輪靠近安裝板的一側固定連接有轉動軸,所述轉動軸遠離蝸輪的一端固定連接有壓料桿,所述壓料桿兩端均轉動連接有吸嘴安裝座,所述安裝板靠近吸嘴安裝座的一側開設有線軌槽,所述線軌槽內壁固定連接有線軌,所述線軌遠離線軌槽的一側滑動連接有線軌滑塊,所述線軌滑塊遠離線軌的一側與吸嘴安裝座固定連接,所述吸嘴安裝座底部固定連接有真空吸嘴,本實用新型涉及芯片制造技術領域。該一種芯片吸取結構,工作效率高,并且使用安全可靠。
技術領域
本實用新型涉及芯片制造技術領域,具體為一種芯片吸取結構。
背景技術
芯片即集成電路,最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心,可以控制計算機到手機到數字微波爐的一切,雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高,但是當分散到通常以百萬計的產品上,每個集成電路的成本最小化,集成電路的性能很高,因為小尺寸帶來短路徑,使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用,在半導體芯片封裝過程中,需要將裸芯片從粘膜上拾取后放置到基材上,以便完成后續的芯片整體封裝,目前芯片拾取方式主要使用頂針式頂針座和吸嘴(安裝在機械手前端),吸嘴主要是利用真空為動力通過橡膠吸嘴將芯片吸取到基板上。但是普通吸嘴式吸盤在工作過程中一個往復過程只能實現一個吸取和放置操作,工作效率較低,并且普通吸嘴的下壓機構距離控制不夠精確,下壓距離產生偏差時容易損壞芯片。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了一種芯片吸取結構,解決了普通吸嘴式吸盤在工作過程中一個往復過程只能實現一個吸取和放置操作,工作效率較低,并且普通吸嘴的下壓機構距離控制不夠精確,下壓距離產生偏差時容易損壞芯片的問題。
(二)技術方案
為實現以上目的,本實用新型通過以下技術方案予以實現:一種芯片吸取結構,包括安裝板,所述安裝板一側固定連接有步進電機, 所述步進電機的驅動軸固定連接有蝸桿,所述蝸桿遠離步進電機的一端一側嚙合有蝸輪,所述蝸輪靠近安裝板的一側固定連接有轉動軸,所述轉動軸遠離蝸輪的一端固定連接有壓料桿,所述壓料桿兩端均轉動連接有吸嘴安裝座,所述安裝板靠近吸嘴安裝座的一側開設有線軌槽,所述線軌槽內壁固定連接有線軌,所述線軌遠離線軌槽的一側滑動連接有線軌滑塊,所述線軌滑塊遠離線軌的一側與吸嘴安裝座固定連接,所述吸嘴安裝座底部固定連接有真空吸嘴。
優選的,所述安裝板頂部一側固定連接有安裝架,所述安裝架頂部固定連接有真空過濾器。
優選的,所述真空吸嘴真空過濾器連通,所述真空過濾器與真空發生器連通。
優選的,所述渦輪設置有兩組并且規格大小均相同。
優選的,所述轉動軸通過軸承與安裝板轉動連接。
優選的,所述蝸桿遠離步進電機的一端轉動連接有支撐板,所述支撐板一側與安裝板固定連接。
(三)有益效果
本實用新型提供了一種芯片吸取結構。具備以下有益效果:
(1)、該一種芯片吸取結構,通過安裝板一側固定連接有步進電機,所述步進電機的驅動軸固定連接有蝸桿,所述蝸桿遠離步進電機的一端一側嚙合有蝸輪,所述蝸輪靠近安裝板的一側固定連接有轉動軸,所述轉動軸遠離蝸輪的一端固定連接有壓料桿,所述壓料桿兩端均轉動連接有吸嘴安裝座,所述安裝板靠近吸嘴安裝座的一側開設有線軌槽,所述線軌槽內壁固定連接有線軌,所述線軌遠離線軌槽的一側滑動連接有線軌滑塊,所述線軌滑塊遠離線軌的一側與吸嘴安裝座固定連接,所述吸嘴安裝座底部固定連接有真空吸嘴,步進電機通過蝸桿帶動蝸輪轉動,蝸輪通過轉動軸帶動壓料桿轉動,壓料桿轉動時,帶動兩端的真空吸嘴分別進行吸取和放置操作,一個往復過程可實現兩個取放操作,達到了提高工作效率的目的。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





