[實用新型]一種芯片吸取結構有效
| 申請號: | 201922378108.5 | 申請日: | 2019-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN210925977U | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 吳志明 | 申請(專利權)人: | 亞芯電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陳娟 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 吸取 結構 | ||
1.一種芯片吸取結構,包括安裝板(1),其特征在于:所述安裝板(1)一側固定連接有步進電機(2),所述步進電機(2)的驅動軸固定連接有蝸桿(3),所述蝸桿(3)遠離步進電機(2)的一端一側嚙合有蝸輪(4),所述蝸輪(4)靠近安裝板(1)的一側固定連接有轉動軸(5),所述轉動軸(5)遠離蝸輪(4)的一端固定連接有壓料桿(6),所述壓料桿(6)兩端均轉動連接有吸嘴安裝座(7),所述安裝板(1)靠近吸嘴安裝座(7)的一側開設有線軌槽(8),所述線軌槽(8)內壁固定連接有線軌(9),所述線軌(9)遠離線軌槽(8)的一側滑動連接有線軌滑塊(10),所述線軌滑塊(10)遠離線軌(9)的一側與吸嘴安裝座(7)固定連接,所述吸嘴安裝座(7)底部固定連接有真空吸嘴(11)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片吸取結構,其特征在于:所述安裝板(1)頂部一側固定連接有安裝架(12),所述安裝架(12)頂部固定連接有真空過濾器(13)。
3.根據權利要求2所述的一種芯片吸取結構,其特征在于:所述真空吸嘴(11)真空過濾器(13)連通,所述真空過濾器(13)與真空發生器連通。
4.根據權利要求1所述的一種芯片吸取結構,其特征在于:所述蝸輪(4)設置有兩組并且規格大小均相同。
5.根據權利要求1所述的一種芯片吸取結構,其特征在于:所述轉動軸(5)通過軸承與安裝板(1)轉動連接。
6.根據權利要求1所述的一種芯片吸取結構,其特征在于:所述蝸桿(3)遠離步進電機(2)的一端轉動連接有支撐板(14),所述支撐板(14)一側與安裝板(1)固定連接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于亞芯電子(深圳)有限公司,未經亞芯電子(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922378108.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





