[實用新型]一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板

有效

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• 申請日: 2019-12-26
• 公開（公告）號: CN211019423U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周方敏
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市捷騰電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H05K7/14;H05K7/20;H05K9/00
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本實用新型公開了一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板，包括基板、電子芯片、散熱腔室和塑封外殼，所述基板側(cè)壁的內(nèi)部設(shè)置有碳鋼加強層，且碳鋼加強層的內(nèi)部均勻設(shè)置有加強筋，所述碳鋼加強層的兩側(cè)均設(shè)置有抗壓球，所述基板的外側(cè)均勻涂覆有聚氨酯防水層，且基板的底端固定有散熱腔室，所述環(huán)氧樹脂聚合物兩側(cè)與電子芯片的連接處均形成封裝層。本實用新型通過安裝有有基板、凹槽、電子芯片、塑封外殼、環(huán)氧樹脂聚合物、炭黑材料導(dǎo)電層、封裝層、定位柱以及導(dǎo)向槽，使得電子芯片置于基板頂部的凹槽中，均勻填充環(huán)氧樹脂聚合物，之后通過塑封外殼進行封裝，避免電子芯片暴露在外受到外界環(huán)境的影響，造成電子芯片表面侵蝕。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板。

背景技術(shù)

PCB即印制線路板，簡稱印制板，是電子工業(yè)的重要部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，都要使用印制板，它可以代替復(fù)雜的布線，實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配，降低了產(chǎn)品成本，提高了電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性，但是現(xiàn)有的PCB板大多結(jié)構(gòu)簡單，功能單一，具體存在如下問題；

1、現(xiàn)有的多數(shù)PCB板上的電子芯片是直接外露在基板上的，容易受到外界環(huán)境的影響，致使該電子芯片發(fā)生表面侵蝕及產(chǎn)生靜電等問題，使用壽命大大降低；

2、現(xiàn)有的多數(shù)PCB板不具備散熱功能，使用的過程中散熱效果較差，容易使電子芯片受熱老化；

現(xiàn)有的多數(shù)PCB板基板自身的結(jié)構(gòu)強度與抗壓性能較差，容易損壞，而且不具備阻燃功能，安全性較低。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板，以解決上述背景技術(shù)中提出的不具備塑封結(jié)構(gòu)、散熱較差以及容易損壞的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板，包括基板、電子芯片、散熱腔室和塑封外殼，所述基板側(cè)壁的內(nèi)部設(shè)置有碳鋼加強層，且碳鋼加強層的內(nèi)部均勻設(shè)置有加強筋，所述碳鋼加強層的兩側(cè)均設(shè)置有抗壓球，所述基板的外側(cè)均勻涂覆有聚氨酯防水層，且基板的底端固定有散熱腔室，所述散熱腔室的兩側(cè)均固定有安裝面板，且安裝面板上均勻固定有固定螺栓，所述基板的頂端均勻設(shè)置有凹槽，且凹槽內(nèi)部的底端均固定有電子芯片，所述電子芯片的上方均固定有塑封外殼，且塑封外殼的頂端均設(shè)置有碳黑材料導(dǎo)電層，所述塑封外殼與電子芯片之間均勻填充有環(huán)氧樹脂聚合物，所述環(huán)氧樹脂聚合物兩側(cè)與電子芯片的連接處均形成封裝層。

優(yōu)選的，所述散熱腔室內(nèi)部的頂端設(shè)置有散熱鰭片，且散熱鰭片等間距分布，所述散熱鰭片均為導(dǎo)熱系數(shù)高的銅合金材料制成，所述散熱腔室內(nèi)部的底端均勻固定有散熱風機。

優(yōu)選的，所述散熱腔室的兩側(cè)均設(shè)置有通風板，且通風板上均勻設(shè)置有通風孔。

優(yōu)選的，所述塑封外殼底部的兩端均設(shè)置有定位柱，所述基板的頂端均勻設(shè)置有與定位柱相匹配的定位槽。

優(yōu)選的，所述抗壓球的內(nèi)部均設(shè)置有緩沖腔，且緩沖腔內(nèi)部的兩端均設(shè)置有復(fù)位彈簧絲。

優(yōu)選的，所述緩沖腔的外側(cè)呈同心圓結(jié)構(gòu)排列有阻燃球，且阻燃球的內(nèi)部均勻填充有防火堵料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：

（1）該設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板通過安裝有基板、凹槽、電子芯片、塑封外殼、環(huán)氧樹脂聚合物、碳黑材料導(dǎo)電層、封裝層、定位柱以及導(dǎo)向槽，使得電子芯片置于基板頂部的凹槽中，均勻填充環(huán)氧樹脂聚合物，之后通過塑封外殼進行封裝，封裝時塑封外殼底部的定位柱插入到基板上的定位槽中，避免封裝時發(fā)生偏離和移位，避免電子芯片暴露在外受到外界環(huán)境的影響，造成電子芯片表面侵蝕，塑封外殼頂部設(shè)置有碳黑材料導(dǎo)電層，以提高表面的抗靜電力，避免該電子芯片因靜電而造成燒毀的問題。