[實(shí)用新型]一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922373243.0
• 申請(qǐng)日: 2019-12-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211019423U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周方敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市捷騰電路有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/03;H05K1/18;H05K7/14;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板，包括基板（2）、電子芯片（4）、散熱腔室（9）和塑封外殼（13），其特征在于：所述基板（2）側(cè)壁的內(nèi)部設(shè)置有碳鋼加強(qiáng)層（19），且碳鋼加強(qiáng)層（19）的內(nèi)部均勻設(shè)置有加強(qiáng)筋（20），所述碳鋼加強(qiáng)層（19）的兩側(cè)均設(shè)置有抗壓球（18），所述基板（2）的外側(cè)均勻涂覆有聚氨酯防水層（17），且基板（2）的底端固定有散熱腔室（9），所述散熱腔室（9）的兩側(cè)均固定有安裝面板（12），且安裝面板（12）上均勻固定有固定螺栓（7），所述基板（2）的頂端均勻設(shè)置有凹槽（3），且凹槽（3）內(nèi)部的底端均固定有電子芯片（4），所述電子芯片（4）的上方均固定有塑封外殼（13），且塑封外殼（13）的頂端均設(shè)置有碳黑材料導(dǎo)電層（1），所述塑封外殼（13）與電子芯片（4）之間均勻填充有環(huán)氧樹(shù)脂聚合物（14），所述環(huán)氧樹(shù)脂聚合物（14）兩側(cè)與電子芯片（4）的連接處均形成封裝層（15）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于：所述散熱腔室（9）內(nèi)部的頂端設(shè)置有散熱鰭片（5），且散熱鰭片（5）等間距分布，所述散熱鰭片（5）均為導(dǎo)熱系數(shù)高的銅合金材料制成，所述散熱腔室（9）內(nèi)部的底端均勻固定有散熱風(fēng)機(jī)（10）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于：所述散熱腔室（9）的兩側(cè)均設(shè)置有通風(fēng)板（8），且通風(fēng)板（8）上均勻設(shè)置有通風(fēng)孔（11）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于：所述塑封外殼（13）底部的兩端均設(shè)置有定位柱（16），所述基板（2）的頂端均勻設(shè)置有與定位柱（16）相匹配的定位槽（6）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于：所述抗壓球（18）的內(nèi)部均設(shè)置有緩沖腔（1801），且緩沖腔（1801）內(nèi)部的兩端均設(shè)置有復(fù)位彈簧絲（1803）。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種設(shè)有塑封結(jié)構(gòu)的PCB板，其特征在于：所述緩沖腔（1801）的外側(cè)呈同心圓結(jié)構(gòu)排列有阻燃球（1802），且阻燃球（1802）的內(nèi)部均勻填充有防火堵料。