[實(shí)用新型]集成器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922371180.5
• 申請(qǐng)日: 2019-12-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210779064U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蘇陟;高強(qiáng);黃郁欽;溫嫦;歐艷玲
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01R12/71
• 分類(lèi)號(hào): H01R12/71;H01R13/22;H01R13/03;H01R13/46;H01R13/639;H01R31/06
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實(shí)用新型涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，并具體公開(kāi)一種集成器件，包括兩個(gè)間隔設(shè)置的電路板組件，兩個(gè)電路板組件之間設(shè)置連接器，連接器包括絕緣體，絕緣體靠近電路板組件的一側(cè)面設(shè)置若干第一導(dǎo)電體，電路板組件靠近連接器的一側(cè)面設(shè)置有與第一導(dǎo)電體數(shù)量相對(duì)且位置對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，第一導(dǎo)電體與焊盤(pán)抵接實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通，絕緣體相對(duì)的兩側(cè)面的兩個(gè)第一導(dǎo)電體通過(guò)第一導(dǎo)電介質(zhì)電導(dǎo)通；絕緣體上凸出設(shè)置有熱熔柱，電路板組件上貫穿開(kāi)設(shè)有供熱熔柱通過(guò)的通孔，熱熔柱的端部貫穿通孔后熱熔形成限位部，限位部抵接在電路板組件背離連接器的一側(cè)面。本實(shí)用新型的集成器件可拆卸，維護(hù)成本低，且導(dǎo)電性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成器件。

背景技術(shù)

在電子行業(yè)中，芯片、電路板等電子元件之間通常采用焊接(BGA)或?qū)щ娔z連接。焊接雖然具有連接可靠的優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí)也存在不能反復(fù)拆裝的缺點(diǎn)，若焊接過(guò)程出現(xiàn)操作失誤，或是焊接后出現(xiàn)導(dǎo)電不良等問(wèn)題，焊接的電子元件就只能耗費(fèi)更多資源返工或直接報(bào)廢，從而造成材料浪費(fèi)和成本提高；導(dǎo)電膠連接雖然相對(duì)于焊接而言更容易實(shí)施，且便于返工維修，但由于導(dǎo)電膠自身存在的一些問(wèn)題，以及受氣候、老化、應(yīng)力應(yīng)變等外部因素的影響，導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能不夠穩(wěn)定，因此，采用導(dǎo)電膠連接的電子元件之間容易出現(xiàn)電路中斷或信號(hào)失真的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于：提供一種集成器件，其可拆卸，維護(hù)成本低，且導(dǎo)電性能好。

為達(dá)此目的，本實(shí)用新型實(shí)施例采用以下技術(shù)方案：

提供一種集成器件，包括兩個(gè)間隔設(shè)置的電路板組件，兩個(gè)所述電路板組件之間設(shè)置連接器，所述連接器包括絕緣體，所述絕緣體靠近所述電路板組件的一側(cè)面設(shè)置若干第一導(dǎo)電體，所述電路板組件靠近所述連接器的一側(cè)面設(shè)置有與所述第一導(dǎo)電體數(shù)量相等且位置對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，所述第一導(dǎo)電體與所述焊盤(pán)抵接實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通，所述絕緣體相對(duì)的兩側(cè)面的兩個(gè)所述第一導(dǎo)電體通過(guò)第一導(dǎo)電介質(zhì)電導(dǎo)通；

所述絕緣體上凸出設(shè)置有熱熔柱，所述電路板組件上貫穿開(kāi)設(shè)有供所述熱熔柱通過(guò)的通孔，所述熱熔柱的端部貫穿所述通孔后熱熔形成限位部，所述限位部抵接在所述電路板組件背離所述連接器的一側(cè)面。

作為集成器件的一種優(yōu)選方案，所述絕緣體靠近所述電路板組件的一側(cè)面至少設(shè)置三個(gè)所述熱熔柱，至少三個(gè)所述熱熔柱形成一個(gè)固定平面。

作為集成器件的一種優(yōu)選方案，所述絕緣體呈矩形，所述絕緣體靠近所述電路板組件的一側(cè)面的四角位均設(shè)置所述熱熔柱。

作為集成器件的一種優(yōu)選方案，所述電路板組件至少包括一個(gè)電路板。

作為集成器件的一種優(yōu)選方案，所述電路板組件包括至少兩個(gè)所述電路板，相鄰兩個(gè)所述電路板之間設(shè)置轉(zhuǎn)接板，所述焊盤(pán)設(shè)置在所述電路板上，所述轉(zhuǎn)接板上設(shè)置若干第二導(dǎo)電體，所述轉(zhuǎn)接板相對(duì)的兩側(cè)面的所述第二導(dǎo)電體通過(guò)第二導(dǎo)電介質(zhì)電導(dǎo)通，所述第二導(dǎo)電體與所述焊盤(pán)抵接，所述通孔包括貫穿開(kāi)設(shè)在所述電路板上的第一通孔和貫穿開(kāi)設(shè)在所述轉(zhuǎn)接板上的第二通孔，所述熱熔柱貫穿所述第一通孔和所述第二通孔。

作為集成器件的一種優(yōu)選方案，所述連接器兩側(cè)的兩個(gè)所述電路板組件包含的所述電路板的數(shù)量相同或不同。

作為集成器件的一種優(yōu)選方案，所述熱熔柱與所述絕緣體一體注塑成型；或，所述熱熔柱與所述絕緣體分體制造成型，二者通過(guò)熱熔方式連接或者連接件連接。

作為集成器件的一種優(yōu)選方案，位于所述絕緣體同側(cè)面的相鄰兩個(gè)所述第一導(dǎo)電體之間設(shè)置有膠膜層，所述膠膜層與所述電路板組件粘接。

作為集成器件的一種優(yōu)選方案，所述電路板組件靠近所述絕緣體的一側(cè)面設(shè)置有元器件，所述絕緣體設(shè)置有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。