[實用新型]集成器件

有效

• 申請號: 201922371180.5
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN210779064U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強;黃郁欽;溫嫦;歐艷玲
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/22;H01R13/03;H01R13/46;H01R13/639;H01R31/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

1.一種集成器件，其特征在于，包括兩個間隔設置的電路板組件，兩個所述電路板組件之間設置連接器，所述連接器包括絕緣體，所述絕緣體靠近所述電路板組件的一側面設置若干第一導電體，所述電路板組件靠近所述連接器的一側面設置有與所述第一導電體數量相等且位置對應的焊盤，所述第一導電體與所述焊盤抵接實現電導通，所述絕緣體相對的兩側面的兩個所述第一導電體通過第一導電介質電導通；

所述絕緣體上凸出設置有熱熔柱，所述電路板組件上貫穿開設有供所述熱熔柱通過的通孔，所述熱熔柱的端部貫穿所述通孔后熱熔形成限位部，所述限位部抵接在所述電路板組件背離所述連接器的一側面。

2.根據權利要求1所述集成器件，其特征在于，所述絕緣體靠近所述電路板組件的一側面至少設置三個所述熱熔柱，至少三個所述熱熔柱形成一個固定平面。

3.根據權利要求2所述集成器件，其特征在于，所述絕緣體呈矩形，所述絕緣體靠近所述電路板組件的一側面的四角位均設置所述熱熔柱。

4.根據權利要求1所述集成器件，其特征在于，所述電路板組件至少包括一個電路板。

5.根據權利要求4所述集成器件，其特征在于，所述電路板組件包括至少兩個所述電路板，相鄰兩個所述電路板之間設置轉接板，所述焊盤設置在所述電路板上，所述轉接板上設置若干第二導電體，所述轉接板相對的兩側面的所述第二導電體通過第二導電介質電導通，所述第二導電體與所述焊盤抵接，所述通孔包括貫穿開設在所述電路板上的第一通孔和貫穿開設在所述轉接板上的第二通孔，所述熱熔柱貫穿所述第一通孔和所述第二通孔。

6.根據權利要求4所述集成器件，其特征在于，所述連接器兩側的兩個所述電路板組件包含的所述電路板的數量相同或不同。

7.根據權利要求1所述集成器件，其特征在于，所述熱熔柱與所述絕緣體一體注塑成型；或，所述熱熔柱與所述絕緣體分體制造成型，二者通過熱熔方式連接或者連接件連接。

8.根據權利要求1所述集成器件，其特征在于，位于所述絕緣體同側面的相鄰兩個所述第一導電體之間設置有膠膜層，所述膠膜層與所述電路板組件粘接。

9.根據權利要求1所述集成器件，其特征在于，所述電路板組件靠近所述絕緣體的一側面設置有元器件，所述絕緣體設置有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

10.根據權利要求1所述集成器件，其特征在于，所述熱熔柱呈錐形，所述熱熔柱連接所述絕緣體的一端為第一端，所述熱熔柱設置所述限位部的一端為第二端，所述熱熔柱在未熱熔形成所述限位部時，所述第一端的尺寸大于所述第二端的尺寸，所述通孔的形狀與所述熱熔柱的形狀相匹配。

11.根據權利要求1所述集成器件，其特征在于，所述通孔的孔壁至少凹設有一導向槽，所述熱熔柱的外壁上凸出設置有導向凸部，所述導向凸部的長度沿所述熱熔柱的長度方向延伸，所述導向凸部與所述導向槽插接配合；或，

所述熱熔柱的外壁至少凹設有一所述導向槽，所述導向槽的長度沿所述熱熔柱的長度方向延伸，所述通孔的孔壁上凸出設置有所述導向凸部，所述導向凸部與所述導向槽插接配合。

12.根據權利要求1至11任一項所述集成器件，其特征在于，所述焊盤和/或所述第一導電體上設置有凸起部。

13.根據權利要求12所述集成器件，其特征在于，所述凸起部為規則或不規則的立體幾何狀。

14.根據權利要求13所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的形狀為尖角狀、倒錐狀、顆粒狀、樹枝狀、柱狀或塊狀。

15.根據權利要求12所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的表面為規則或不規則的弧形面。