[實(shí)用新型]一種PCB散熱銅塊鉚合工裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922362418.8
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN211352627U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邵琪
• 申請（專利權(quán)）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本實(shí)用新型公開了PCB制造技術(shù)領(lǐng)域的一種PCB散熱銅塊鉚合工裝，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB與銅塊鉚合過程中的對位準(zhǔn)確度不高且銅塊與PCB板鉚合后的平面度也不高的技術(shù)問題。底座的表面設(shè)有第一控深槽，第一控深槽內(nèi)設(shè)有多個第一螺紋孔，上蓋上設(shè)有多個第一通孔，多個第一螺栓分別穿過第一通孔與第一螺紋孔連接，待鉚合工件位于底座與上蓋之間，上蓋上設(shè)有多個鉚合孔位，底座上設(shè)有多個定位孔，每個定位孔內(nèi)設(shè)有一個定位針。本實(shí)用新型通過在底座上設(shè)置三個定位針與PCB上靠近邊緣處的孔進(jìn)行配合定位，并配合與PCB及銅塊相適應(yīng)的控深槽和上蓋，提高了鉚合過程中的定位精度，同時保證了銅塊與PCB鉚合后的平面度，促進(jìn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定性以及良率的提升。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于PCB制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB散熱銅塊鉚合工裝。

背景技術(shù)

通信行業(yè)高速發(fā)展的背景下，隨著5G技術(shù)的應(yīng)用推廣，無線基站的通信數(shù)據(jù)量大幅提升，芯片功率增加，需求對應(yīng)芯片位置PCB增加散熱要求，針對PCB技術(shù)在對應(yīng)器件位置增加銅塊，幫助器件散熱。目前壓鉚銅是5G散熱方案中的一種，其工藝簡單，散熱效果好，已廣泛應(yīng)運(yùn)于基站產(chǎn)品中，在銅塊與PCB板鉚合的結(jié)合方式，制作壓鉚銅鉚合治工具（工裝）是關(guān)鍵項(xiàng)目，針對銅塊壓鉚治具的設(shè)計(jì)，需要保證PCB與銅塊準(zhǔn)確對位且保證銅塊與PCB板鉚合后的平面度，而且對產(chǎn)品的穩(wěn)定性以及良率的提升也有很大的幫助，這個治具就是迎合生產(chǎn)及質(zhì)量需求而產(chǎn)生的。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB散熱銅塊鉚合工裝，以解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB與銅塊鉚合過程中的對位準(zhǔn)確度不高且銅塊與PCB板鉚合后的平面度也不高的技術(shù)問題。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種PCB散熱銅塊鉚合工裝，包括底座和上蓋，所述底座的表面設(shè)有第一控深槽，所述第一控深槽內(nèi)設(shè)有多個第一螺紋孔，所述上蓋上設(shè)有多個第一通孔，多個第一螺栓分別穿過所述第一通孔與所述第一螺紋孔連接，待鉚合工件位于所述底座與所述上蓋之間，所述上蓋上設(shè)有多個鉚合孔位，所述底座上設(shè)有多個定位孔，每個所述定位孔內(nèi)設(shè)有一個定位針。

所述第一控深槽的相對面設(shè)有第二控深槽，所述第一螺紋孔連通所述第一控深槽和所述第二控深槽，所述第二控深槽內(nèi)設(shè)有多個第二螺紋孔，底面模塊通過所述第二螺紋孔固定在所述第二控深槽內(nèi)，所述底面模塊上設(shè)有多個與所述第一螺紋孔一一對應(yīng)的第三螺紋孔。

所述第二控深槽的深度大于等于所述底面模塊的厚度。

所述底面模塊各邊長度比所述第二控深槽的對應(yīng)各邊長度小0.2~1mm。

所述定位孔有3個。

所述鉚合工裝的各部件的材質(zhì)均為不銹鋼。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所達(dá)到的有益效果：本實(shí)用新型通過在底座上設(shè)置三個定位針與PCB上靠近邊緣處的孔進(jìn)行配合定位，并配合與PCB及銅塊相適應(yīng)的控深槽和上蓋，提高了鉚合過程中的定位精度，同時保證了銅塊與PCB鉚合后的平面度，促進(jìn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定性以及良率的提升。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種PCB散熱銅塊鉚合工裝的底座的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一提供的一種PCB散熱銅塊鉚合工裝的上蓋的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖3的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種PCB散熱銅塊鉚合工裝的底座的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是圖5的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種PCB散熱銅塊鉚合工裝的底面模塊的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8是圖7的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；