[實用新型]一種PCB散熱銅塊鉚合工裝

有效

• 申請號: 201922362418.8
• 申請日: 2019-12-25
• 公開（公告）號: CN211352627U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 邵琪
• 申請（專利權）人: 滬士電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

1.一種PCB散熱銅塊鉚合工裝，其特征是，包括底座和上蓋，所述底座的表面設有第一控深槽，所述第一控深槽內設有多個第一螺紋孔，所述上蓋上設有多個第一通孔，多個第一螺栓分別穿過所述第一通孔與所述第一螺紋孔連接，待鉚合工件位于所述底座與所述上蓋之間，所述上蓋上設有多個鉚合孔位，所述底座上設有多個定位孔，每個所述定位孔內設有一個定位針。

2.根據權利要求1所述的PCB散熱銅塊鉚合工裝，其特征是，所述第一控深槽的相對面設有第二控深槽，所述第一螺紋孔連通所述第一控深槽和所述第二控深槽，所述第二控深槽內設有多個第二螺紋孔，底面模塊通過所述第二螺紋孔固定在所述第二控深槽內，所述底面模塊上設有多個與所述第一螺紋孔一一對應的第三螺紋孔。

3.根據權利要求2所述的PCB散熱銅塊鉚合工裝，其特征是，所述第二控深槽的深度大于等于所述底面模塊的厚度。

4.根據權利要求2所述的PCB散熱銅塊鉚合工裝，其特征是，所述底面模塊各邊長度比所述第二控深槽的對應各邊長度小0.2~1mm。

5.根據權利要求1~4任一項所述的PCB散熱銅塊鉚合工裝，其特征是，所述定位孔有3個。

6.根據權利要求5所述的PCB散熱銅塊鉚合工裝，其特征是，所述鉚合工裝的各部件的材質均為不銹鋼。