[實用新型]電子元器件焊腳成型裝置

有效

• 申請號: 201922355080.3
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN211464647U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 陳華軍
• 申請（專利權）人: 深圳華矽電子有限公司
• 主分類號: B21F1/00
• 分類號: B21F1/00
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;梁炎芳

本實用新型涉及電子元器件技術領域，公開了一種電子元器件焊腳成型裝置，包括工作臺、支架、推板以及蓋板，支架設置工作臺的前端部，支架的上端部凹設有一沿長度方向延伸的通槽，推板可前后滑動的插設于通槽內設置，通槽的前端壁的上端部沿長度方向并排的凹設有多個裝夾部，通槽的前端壁的下端部凹設有多個與裝夾部一一對應的焊腳容置槽，推板的上端面凹設有多個凹槽，裝夾部分別位于凹槽內設置，凹槽的后端壁可滑動的伸出通槽的前后兩端壁設置，蓋板可拆卸的設置于支架的上端部設置，且蓋板的前端壁蓋設于裝夾部的前端開口設置。本實用新型的技術方案能夠電子元器件的焊腳自動彎折90°成型，操作簡單，實用性強。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件技術領域，特別涉及一種電子元器件焊腳成型裝置。

背景技術

電子元器件在焊接到PCB板之前，通常需要將電子元器件的焊腳彎折成型，以便于下一步插焊接到PCB板上進行焊接，然而，目前現有的電子元器件的焊腳的彎折成型大多依靠人工進行操作，效率和精度低下，且勞動強度大，勞動成本高。

實用新型內容

本實用新型的主要目的是提出一種電子元器件焊腳成型裝置，旨在解決現有的電子元器件的焊腳的彎折成型大多依靠人工進行操作，效率和精度低下，且勞動強度大，勞動成本高的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型提出的電子元器件焊腳成型裝置，包括工作臺、支架、推板以及蓋板，所述支架設置所述工作臺的前端部，所述支架的上端部凹設有一沿長度方向延伸的通槽，所述推板可前后滑動的插設于所述通槽內設置，所述通槽的前端壁的上端部沿長度方向并排的凹設有多個可容納電子元器件的裝夾部，所述通槽的前端壁的下端部凹設有多個與所述裝夾部一一對應的焊腳容置槽，所述推板的上端面凹設有多個與所述裝夾部一一對應的凹槽，所述裝夾部分別位于所述凹槽內設置，且所述凹槽的后端壁可滑動的伸出所述通槽的前后兩端壁設置，所述蓋板可拆卸的設置于所述支架的上端部設置，且所述蓋板的前端壁蓋設于所述裝夾部的前端開口設置。

進一步地，還包括滑軌、滑塊以及支撐板，所述滑軌分別平行的設置在所述工作臺的兩側，所述滑塊分別與所述滑軌滑動連接，所述支撐板的兩端分別與所述滑塊固定連接，所述推板固定于所述支撐板的上端面設置。

進一步地，還包括驅動手柄、驅動桿、第一連桿以及第二連桿，所述驅動桿可前后滑動的設置在所述工作臺上，且所述驅動桿的前端部與所述支撐板固定連接，所述第一連桿的兩端部分別與所述工作臺的后端緣和驅動手柄的前端部可轉動連接，所述第二連桿的兩端部分別與所述驅動桿的后端部和第一連桿的中間可轉動連接。

進一步地，還包括插銷，所述蓋板和支架的上端部的兩側分別設有互相兩通的插孔，所述插銷分別可拆卸的插設于所述插孔內設置。

進一步地，所述支架的上端部的兩側分別凸設有一限位柱，所述蓋板的兩端分別凹設有與所述限位柱一一對應的圓孔和腰型孔，所述限位柱分別可拆卸的插設于所述圓孔和腰型孔內設置。

進一步地，還包括可升降腳杯，所述可升降腳杯分別對稱的設置在所述工作臺的四個底角處。

進一步地，所述可升降腳杯包括調節螺桿和腳杯，所述調節螺桿的下端部與所述腳杯螺紋連接，所述調節螺桿的上端部與所述工作臺固定連接。

進一步地，還包括防滑硅膠墊，所述防滑硅膠墊分別設置于所述腳杯的底部。