[實用新型]電子元器件焊腳成型裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922355080.3 | 申請日: | 2019-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN211464647U | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳華軍 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳華矽電子有限公司 |
| 主分類號: | B21F1/00 | 分類號: | B21F1/00 |
| 代理公司: | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 彭西洋;梁炎芳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華新*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電子元器件 成型 裝置 | ||
1.一種電子元器件焊腳成型裝置,其特征在于,包括工作臺、支架、推板以及蓋板,所述支架設(shè)置所述工作臺的前端部,所述支架的上端部凹設(shè)有一沿長度方向延伸的通槽,所述推板可前后滑動的插設(shè)于所述通槽內(nèi)設(shè)置,所述通槽的前端壁的上端部沿長度方向并排的凹設(shè)有多個可容納電子元器件的裝夾部,所述通槽的前端壁的下端部凹設(shè)有多個與所述裝夾部一一對應(yīng)的焊腳容置槽,所述推板的上端面凹設(shè)有多個與所述裝夾部一一對應(yīng)的凹槽,所述裝夾部分別位于所述凹槽內(nèi)設(shè)置,且所述凹槽的后端壁可滑動的伸出所述通槽的前后兩端壁設(shè)置,所述蓋板可拆卸的設(shè)置于所述支架的上端部設(shè)置,且所述蓋板的前端壁蓋設(shè)于所述裝夾部的前端開口設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件焊腳成型裝置,其特征在于,還包括滑軌、滑塊以及支撐板,所述滑軌分別平行的設(shè)置在所述工作臺的兩側(cè),所述滑塊分別與所述滑軌滑動連接,所述支撐板的兩端分別與所述滑塊固定連接,所述推板固定于所述支撐板的上端面設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子元器件焊腳成型裝置,其特征在于,還包括驅(qū)動手柄、驅(qū)動桿、第一連桿以及第二連桿,所述驅(qū)動桿可前后滑動的設(shè)置在所述工作臺上,且所述驅(qū)動桿的前端部與所述支撐板固定連接,所述第一連桿的兩端部分別與所述工作臺的后端緣和驅(qū)動手柄的前端部可轉(zhuǎn)動連接,所述第二連桿的兩端部分別與所述驅(qū)動桿的后端部和第一連桿的中間可轉(zhuǎn)動連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件焊腳成型裝置,其特征在于,還包括插銷,所述蓋板和支架的上端部的兩側(cè)分別設(shè)有互相兩通的插孔,所述插銷分別可拆卸的插設(shè)于所述插孔內(nèi)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件焊腳成型裝置,其特征在于,所述支架的上端部的兩側(cè)分別凸設(shè)有一限位柱,所述蓋板的兩端分別凹設(shè)有與所述限位柱一一對應(yīng)的圓孔和腰型孔,所述限位柱分別可拆卸的插設(shè)于所述圓孔和腰型孔內(nèi)設(shè)置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件焊腳成型裝置,其特征在于,還包括可升降腳杯,所述可升降腳杯分別對稱的設(shè)置在所述工作臺的四個底角處。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元器件焊腳成型裝置,其特征在于,所述可升降腳杯包括調(diào)節(jié)螺桿和腳杯,所述調(diào)節(jié)螺桿的下端部與所述腳杯螺紋連接,所述調(diào)節(jié)螺桿的上端部與所述工作臺固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元器件焊腳成型裝置,其特征在于,還包括防滑硅膠墊,所述防滑硅膠墊分別設(shè)置于所述腳杯的底部。
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