[實用新型]一種用于晶圓載具充氣的盤面

有效

• 申請號: 201922353708.6
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN210668311U
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 楊安廣;廖鴻文
• 申請（專利權）人: 昆山芯物聯電子通訊有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/67
• 代理公司: 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357
• 代理人: 劉洪勛

本實用新型涉及一種用于晶圓載具充氣的盤面，包括一帶有若干安裝孔的盤面，盤面上設有若干固定在盤面上的固定充氣口和位置可調節的活動充氣口，固定充氣口和活動充氣口均分別與充氣設備連通；提供了一種可通用的用于晶圓載具充氣的盤面。

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓充氣設備，尤其涉及一種用于晶圓載具充氣的盤面。

背景技術

半導體行業隨著工藝制程的提高，對傳送晶圓片的載具需要更嚴格的控制載具內部的濕度和含氧量，以最大可能性的降低晶圓片和氧氣和濕度的接觸以免產生氧化反應。對載具進行充氮氣是目前最重要的工藝，對載具進行充氮氣的設備逐漸成為晶圓行業的必備設備。

晶圓載具的充氣盤面是在芯片制造的傳送過程中對芯片進行凈化，控制芯片在傳送載具所處環境中的濕度和含氧量，以避免晶圓的氧化，以實現芯片更高工藝要求。由于晶圓廠所使用的晶圓傳送載具有多種型號，很多晶圓廠有不同型號的載具，每種型號的載具充氣口位置都不同，導致一種充氣設備只能對一種型號的載具進行充氮氣，而有兩種型號載具的晶圓廠需要購制對應的兩種型號的充氮氣設備，需要更多的資金和放置場地。

有鑒于上述的缺陷，本設計人，積極加以研究創新，以期創設一種使充氣設備可以共用不同的載具，可大大降低晶圓廠的成本，并可大大減少對晶圓廠昂貴的無塵空間的占用的用于晶圓載具充氣的盤面，使其更具有產業上的利用價值。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型的目的是提供一種可通用的用于晶圓載具充氣的盤面。

本實用新型的用于晶圓載具充氣的盤面，包括一帶有若干安裝孔的盤面，所述盤面上設有若干固定在所述盤面上的固定充氣口和位置可調節的活動充氣口，所述固定充氣口和活動充氣口均分別與充氣設備連通。

進一步的，所述固定充氣口包括固定在所述盤面上的空心底盤以及一貫穿所述空心底盤和盤面的管道，所述管道一端從空心底盤和盤面穿出，所述管道的另一端連接到所述充氣設備。

進一步的，所述活動充氣口包括活動固定在所述盤面上的活動底盤以及一貫穿所述活動底盤和盤面的管道，所述管道一端從活動底盤和盤面穿出，所述管道的另一端連接到所述充氣設備。

更進一步的，所述活動底盤通過調節螺栓固定在所述盤面上。

進一步的，所述盤面的四個角上分別設有兩個固定在所述盤面上的固定充氣口和兩個位置可調節的活動充氣口，所述盤面的底面上的所述安裝孔處還設有由兩個所述固定充氣口和兩個所述活動充氣口圍繞的第一傳感器。

更進一步的，所述第一傳感器為存在傳感器。

進一步的，每一個所述固定充氣口或者活動充氣口旁邊的所述盤面上均設有第二傳感器。

更進一步的，所述第二傳感器是位置傳感器。

進一步的，所述盤面上還設有RFID天線。

借由上述方案，本實用新型至少具有以下優點：晶圓廠所使用的晶圓傳送載具有多種型號，很多晶圓廠有不同型號的載具，每種型號的載具充氣口位置都不同，導致一種充氣設備只能對一種型號的載具進行充氮氣，而有兩種型號載具的晶圓廠需要購制對應的兩種型號的充氮氣設備，需要更多的資金和放置場地，本實用新型提供的一種用于晶圓載具充氣的盤面使充氣設備可以共用不同的載具，可大大降低晶圓廠的成本，并可大大減少對晶圓廠昂貴的無塵空間的占用。

上述說明僅是本實用新型技術方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手段，并可依照說明書的內容予以實施，以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

附圖說明

圖1是用于晶圓載具充氣的盤面的俯視圖；

圖2是用于晶圓載具充氣的盤面的仰視圖。