[實用新型]一種用于晶圓載具充氣的盤面有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922353708.6 | 申請日： | 2019-12-24 |
| 公開（公告）號： | CN210668311U | 公開（公告）日： | 2020-06-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 楊安廣;廖鴻文 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山芯物聯(lián)電子通訊有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京同輝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 劉洪勛 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市昆*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 晶圓載具 充氣 盤面 | ||
1.一種用于晶圓載具充氣的盤面，其特征在于：包括一帶有若干安裝孔的盤面，所述盤面上設(shè)有若干固定在所述盤面上的固定充氣口和位置可調(diào)節(jié)的活動充氣口，所述固定充氣口和活動充氣口均分別與充氣設(shè)備連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓載具充氣的盤面，其特征在于：所述固定充氣口包括固定在所述盤面上的空心底盤以及一貫穿所述空心底盤和盤面的管道，所述管道一端從空心底盤和盤面穿出，所述管道的另一端連接到所述充氣設(shè)備。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓載具充氣的盤面，其特征在于：所述活動充氣口包括活動固定在所述盤面上的活動底盤以及一貫穿所述活動底盤和盤面的管道，所述管道一端從活動底盤和盤面穿出，所述管道的另一端連接到所述充氣設(shè)備。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于晶圓載具充氣的盤面，其特征在于：所述活動底盤通過調(diào)節(jié)螺栓固定在所述盤面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓載具充氣的盤面，其特征在于：所述盤面的四個角上分別設(shè)有兩個固定在所述盤面上的固定充氣口和兩個位置可調(diào)節(jié)的活動充氣口，所述盤面的底面上的所述安裝孔處還設(shè)有由兩個所述固定充氣口和兩個所述活動充氣口圍繞的第一傳感器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于晶圓載具充氣的盤面，其特征在于：所述第一傳感器為存在傳感器。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓載具充氣的盤面，其特征在于：每一個所述固定充氣口或者活動充氣口旁邊的所述盤面上均設(shè)有第二傳感器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于晶圓載具充氣的盤面，其特征在于：所述第二傳感器是位置傳感器。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于晶圓載具充氣的盤面，其特征在于：所述盤面上還設(shè)有RFID天線。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
