[實用新型]一種可防止芯片重用的RFID標簽

有效

• 申請號: 201922353520.1
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN210776776U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 楊齊;陽培翔;周立權;王加元;王莎佟;周茜;蔣材輝;王永海;熊凱;鄧洋;冉君;王堅;張世杰;馬靖;徐濤;張睿;張斌;歐翼
• 申請（專利權）人: 四川省宜賓普拉斯包裝材料有限公司;成都普什信息自動化有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 管高峰

1.一種可防止芯片重用的RFID標簽，包括芯片、天線、各向異性的導電膠，導電膠設置在芯片與天線之間，其特征在于，還包括：可被有機溶劑溶解的絕緣層，所述芯片觸點包括狀態觸點和射頻觸點均通過導電膠與天線連接，所述狀態觸點中的一部分觸點上覆蓋有一層絕緣層；芯片檢測狀態觸點連接狀態，當連接狀態發生改變時，芯片停止正常工作。

2.根據權利要求1所述的可防止芯片重用的RFID標簽，其特征在于，所述一部分觸點是一個或幾個。

3.根據權利要求1所述的可防止芯片重用的RFID標簽，其特征在于，所述絕緣層材料為樹脂類材料。

4.一種可防止芯片重用的RFID標簽，包括芯片、天線、導電膠，導電膠設置在芯片與天線之間，芯片的觸點通過導電膠與天線導通，其特征在于，還包括：可被有機溶劑溶解的絕緣層，所述芯片的任意兩個觸點，每個觸點分別延伸至另一觸點周圍形成半包圍結構，觸點的延伸部分不與所包圍的觸點連接，所述絕緣層覆蓋在觸點的延伸部分上。

5.根據權利要求4所述的可防止芯片重用的RFID標簽，其特征在于，所述絕緣層材料為樹脂類材料。