[實用新型]一種可防止芯片重用的RFID標簽

有效

• 申請號: 201922353520.1
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN210776776U
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 楊齊;陽培翔;周立權;王加元;王莎佟;周茜;蔣材輝;王永海;熊凱;鄧洋;冉君;王堅;張世杰;馬靖;徐濤;張睿;張斌;歐翼
• 申請（專利權）人: 四川省宜賓普拉斯包裝材料有限公司;成都普什信息自動化有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 管高峰

本實用新型提供了一種可防止芯片重用的RFID標簽，包括芯片、天線、各向異性的導電膠，導電膠設置在芯片與天線之間，還包括：可被有機溶劑溶解的絕緣層，所述芯片觸點包括狀態觸點和射頻觸點均通過導電膠與天線連接，所述狀態觸點中的一部分觸點上覆蓋有一層絕緣層；芯片檢測狀態觸點連接狀態，當連接狀態發生改變時，芯片停止正常工作。本實用新型通過結構上的設計達到芯片復綁時停止正常工作的效果，確保了確保芯片的一次性使用，達到溯源、防偽的效果。

技術領域

本實用新型涉及射頻識別技術領域，特別涉及一種可防止芯片重用的RFID標簽。

背景技術

隨著智能手機的普及，NFC模塊成為大多數手機的標配，RFID也被越來越多的人所接受，使用起來方便和快捷。RFID技術可以被NFC模塊識讀的被廣泛的用于食品的溯源、防偽，特別是高附加值的產品，它是物聯網的基礎，廠家使用該技術對產品進行溯源管理；消費者使用該技術進行防偽查詢、真偽驗證。為了確保在生產、運輸、流通過程RFID標簽的穩定性和可靠性，也要求RFID標簽(含芯片)有一定的耐外力、耐候性等。

而高附加值的產品也是仿冒者的主要目標，雖然我們已經使用了最高級別的RFID防偽技術，但是有些制假人員還是鋌而走險，將回收回來的芯片手工復綁后放在假酒上使用。芯片本尺寸較小，最小的不足1*1mm,其主要成分是硅，抗壓能力較大，只有剪切力才對它有破壞性，瓶蓋多是塑料材質，本身質地較軟，瓶蓋開啟時天線易碎但芯片很難被破壞。所以制假人員利用芯片的特點進行回收再利用，雖然復綁成功的機會小、難度大還是抵不過利益的誘惑。

實用新型內容

針對上述存在的問題，本實用新型提供了一種芯片無法被回收的RFID標簽。

本實用新型采用的技術方案如下：一種可防止芯片重用的RFID標簽，包括芯片、天線、各向異性的導電膠，導電膠設置在芯片與天線之間，還包括：可被有機溶劑溶解的絕緣層，所述芯片觸點包括狀態觸點和射頻觸點均通過導電膠與天線連接，所述狀態觸點中的一部分觸點上覆蓋有一層絕緣層；芯片檢測狀態觸點連接狀態，當連接狀態發生改變時，芯片停止正常工作。

進一步的，所述覆蓋絕緣層的一部分狀態觸點可以是一個或幾個。

進一步的，所述絕緣層材料為樹脂類材料，優選為環氧樹脂。

本實用新型還提供了另一種可防止芯片重用的RFID標簽，包括芯片、天線、導電膠，導電膠設置在芯片與天線之間，芯片的觸點通過導電膠與天線導通，還包括：可被有機溶劑溶解的絕緣層，所述芯片的任意兩個觸點，每個觸點分別延伸至另一觸點周圍形成半包圍結構，觸點的延伸部分不與所包圍的觸點連接，所述絕緣層覆蓋在觸點的延伸部分上。

進一步的，所述絕緣材料為樹脂類材料，優選為環氧樹脂。

與現有技術相比，采用上述技術方案的有益效果為：該RFID標簽上的芯片經過設計后，再回收復用的過程中就短路或芯片連接狀態發生改變而導致芯片無法正常工作，確保芯片的一次性使用，達到溯源、防偽的效果。

附圖說明

圖1是本實用新型一實施例中芯片未綁定天線的RFID標簽部分刨面圖。

圖2是本實用新型一實施例中芯片綁定天線后的RFID標簽部分刨面圖。

圖3是本實用新型一實施例中回收后的芯片刨面圖。

圖4是本實用新型一實施例中復綁后的芯片刨面圖。

附圖標記：1-芯片，2-觸點，3-絕緣層，4-導電膠，5-天線，21-覆蓋絕緣層的觸點，22-未覆蓋絕緣層的觸點。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步描述。

實施例1