[實用新型]一種電磁屏蔽膜、電路板及電子設備

有效

• 申請號: 201922351975.X
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN211792695U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 蘇陟;高強
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本實用新型公開一種電磁屏蔽膜、電路板及電子設備，電磁屏蔽膜包括膠膜層和屏蔽層；所述膠膜層形成在所述屏蔽層的一側；所述屏蔽層用于屏蔽電磁波；所述膠膜層用于與待屏蔽的電路板粘接；所述屏蔽層上開設有貫穿所述屏蔽層的通孔。通過在屏蔽層上開設有通孔，增大了屏蔽層的柔韌性，避免電磁屏蔽膜和待屏蔽的電路板壓合或在后續的使用過程中，屏蔽層出現斷裂、破裂的情況，提高了電磁屏蔽膜的屏蔽效果。

技術領域

本實用新型涉及電磁屏蔽技術領域，尤其涉及一種電磁屏蔽膜、電路板及電子設備。

背景技術

隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local AreaNetworks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

現有技術中，通常采用在電路板上覆蓋電磁屏蔽膜的方式，屏蔽外部的電磁干擾，電磁屏蔽膜通過壓合的方式與電路板結合。在壓合或使用的過程中，由于電磁屏蔽膜的柔韌性不夠，常常會發生電磁屏蔽膜破裂、斷開等情況，這影響電磁屏蔽膜的屏蔽效果。

實用新型內容

本實用新型實施例提供了一種電磁屏蔽膜、電路板及電子設備，能夠避免電磁屏蔽膜和待屏蔽的電路板壓合或后續使用過程中，屏蔽層出現斷裂、破裂的情況，提高了電磁屏蔽膜的屏蔽效果。

第一方面，本實用新型實施例提供了一種電磁屏蔽膜，包括：屏蔽層和膠膜層；

所述膠膜層形成在所述屏蔽層的一側；

所述屏蔽層用于屏蔽電磁波；

所述屏蔽層上開設有貫穿所述屏蔽層的通孔，且開設通孔后的所述屏蔽層的殘余率為15％-98％。

可選的，所述屏蔽層的厚度范圍為0.05μm-8μm。

可選的，所述屏蔽層的厚度范圍為0.1μm-4μm。

可選的，所述屏蔽層的殘余率為30％-95％。

可選的，所述屏蔽層的殘余率為40％-90％。

可選的，所述屏蔽層的殘余率為50％-80％。

可選的，所述屏蔽層的殘余率為60％。

可選的，電磁屏蔽膜還包括絕緣保護層，所述絕緣保護層形成在所述屏蔽層上遠離所述膠膜層的一側。

可選的，所述膠膜層層為導電膠。

可選的，所述屏蔽層靠近膠膜層的表面設有多個導電凸起。

可選的，所述屏蔽層的材質包括鋁、鈦、鋅、鐵、鎳、鉻、鈷、銅、銀和金中的任意一種或多種的組合。

第二方面，本實用新型實施例提供了一種電路板，包括：電路板主體和電磁屏蔽膜；

所述電路板主體包括基底、形成在基底上的線路層以及覆蓋所述線路層的絕緣覆蓋層，所述線路層包括接地線路；

所述絕緣覆蓋層上開設有連接孔；

所述電磁屏蔽膜包括屏蔽層和膠膜層；

所述膠膜層形成在所述屏蔽層的一側；

所述屏蔽層上開設有貫穿所述屏蔽層的通孔，且開設通孔后的所述屏蔽層的殘余率為15％-98％；

所述絕緣覆蓋層與所述膠膜層粘接，且所述膠膜層穿過所述連接孔與所述接地線路接觸；