[實(shí)用新型]一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922339621.3
• 申請(qǐng)日: 2019-12-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211017051U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 康晶;王靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安豫西紅陽(yáng)機(jī)電有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/04
• 分類號(hào): H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367
• 代理公司: 西安志帆知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 61258
• 代理人: 侯峰;韓素蘭

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，包括下封裝部、上封裝部和散熱部；所述下封裝部包括底座，所述底座的中部連接有安裝座，所述安裝座的中部固定有集成電路，所述底座的左右兩端均設(shè)有均勻分布的連接腳；所述上封裝部位于下封裝部的上端，所述上封裝部和下封裝部通過(guò)連接結(jié)構(gòu)相連接；所述散熱部位于上封裝部的上端面中部，本實(shí)用新型可以通過(guò)散熱板和環(huán)形散熱片有效的增加集成電路模塊的散熱面積，從而有效的提高了該集成電路模塊的散熱性能；通過(guò)外螺紋和內(nèi)螺紋代替?zhèn)鹘y(tǒng)的卡接或者粘結(jié)的封裝方式，有效提高了集裝電路的封裝強(qiáng)度，另外便于拆卸方便實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路模塊的檢修。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊。

背景技術(shù)

集成電路指采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，隨著科技的發(fā)展，集成電路的引用愈來(lái)愈為廣泛，而集成電路的封裝問(wèn)題受到了越來(lái)越多人的重視，現(xiàn)有的集成電路封裝方式多存在著散熱性能差的問(wèn)題，同時(shí)封裝的方式多采用卡接等方式難以保證集成電路的封裝強(qiáng)度。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，具有散熱性能好、封裝強(qiáng)度高等優(yōu)點(diǎn)，詳見(jiàn)下文闡述。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了以下技術(shù)方案：

本實(shí)用新型提供的一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，包括下封裝部、上封裝部和散熱部；

所述下封裝部包括底座，所述底座的中部連接有安裝座，所述安裝座的中部固定有集成電路，所述底座的左右兩端均設(shè)有均勻分布的連接腳；

所述上封裝部位于下封裝部的上端，所述上封裝部和下封裝部通過(guò)連接結(jié)構(gòu)相連接；

所述散熱部位于上封裝部的上端面中部。

作為優(yōu)選，所述安裝座的中部設(shè)有和集成電路相對(duì)應(yīng)的凹槽，所述集成電路和凹槽配合安裝，保證了集成電路板塊的正常安裝。

作為優(yōu)選，所述上封裝部包括陶瓷封裝罩，所述陶瓷封裝罩的頂端面設(shè)有均勻分布的散熱孔，散熱孔保證集成電路在工作過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量能夠及時(shí)的發(fā)散。

作為優(yōu)選，所述連接結(jié)構(gòu)包括外螺紋和內(nèi)螺紋，所述外螺紋位于安裝座的外側(cè)，所述內(nèi)螺紋位于陶瓷封裝罩的內(nèi)側(cè)，所述外螺紋和內(nèi)螺紋配合安裝，通過(guò)外螺紋和內(nèi)螺紋代替?zhèn)鹘y(tǒng)的卡接或者粘結(jié)的封裝方式，有效提高了集裝電路的封裝強(qiáng)度。

作為優(yōu)選，所述散熱部包括散熱板，所述散熱板的上端連接有從內(nèi)置外等距離分布的環(huán)形散熱片，通過(guò)散熱板和環(huán)形散熱片有效的增加集成電路模塊的散熱面積，從而有效的提高集成電路模塊的散熱性能。

作為優(yōu)選，所述陶瓷封裝罩的頂端設(shè)有和散熱板相對(duì)應(yīng)的安裝槽，所述安裝槽和散熱孔相連通，所述散熱板和安裝槽配合安裝，安裝槽和散熱孔相連通保證封裝集成電路內(nèi)部的熱量能夠正常的傳遞到散熱部上。

有益效果在于：通過(guò)散熱板和環(huán)形散熱片有效的增加集成電路模塊的散熱面積，從而有效的提高了該集成電路模塊的散熱性能；通過(guò)外螺紋和內(nèi)螺紋代替?zhèn)鹘y(tǒng)的卡接或者粘結(jié)的封裝方式，有效提高了集裝電路的封裝強(qiáng)度，另外便于拆卸方便實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路模塊的檢修。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的正視圖；