[實用新型]一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊

有效

• 申請號: 201922339621.3
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN211017051U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 康晶;王靜
• 申請（專利權）人: 西安豫西紅陽機電有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/367
• 代理公司: 西安志帆知識產權代理事務所(普通合伙) 61258
• 代理人: 侯峰;韓素蘭

1.一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊,其特征在于：包括下封裝部(1)、上封裝部(2)和散熱部(3)；

所述下封裝部(1)包括底座(11)，所述底座(11)的中部連接有安裝座(12)，所述安裝座(12)的中部固定有集成電路(13)，所述底座(11)的左右兩端均設有均勻分布的連接腳(14)；

所述上封裝部(2)位于下封裝部(1)的上端，所述上封裝部(2)和下封裝部(1)通過連接結構(4)相連接；

所述散熱部(3)位于上封裝部(2)的上端面中部。

2.根據權利要求1所述一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，其特征在于：所述安裝座(12)的中部設有和集成電路(13)相對應的凹槽，所述集成電路(13)和凹槽配合安裝。

3.根據權利要求1所述一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，其特征在于：所述上封裝部(2)包括陶瓷封裝罩(22)，所述陶瓷封裝罩(22)的頂端面設有均勻分布的散熱孔(21)。

4.根據權利要求1或3所述一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，其特征在于：所述連接結構(4)包括外螺紋(41)和內螺紋(42)，所述外螺紋(41)位于安裝座(12)的外側，所述內螺紋(42)位于陶瓷封裝罩(22)的內側，所述外螺紋(41)和內螺紋(42)配合安裝。

5.根據權利要求1所述一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，其特征在于：所述散熱部(3)包括散熱板(32)，所述散熱板(32)的上端連接有從內置外等距離分布的環形散熱片(31)。

6.根據權利要求3所述一種方便外接散熱的金屬陶瓷封裝集成電路模塊，其特征在于：所述陶瓷封裝罩(22)的頂端設有和散熱板(32)相對應的安裝槽，所述安裝槽和散熱孔(21)相連通，所述散熱板(32)和安裝槽配合安裝。