[實用新型]用于芯片加工的晶圓噴膠機構

有效

• 申請號: 201922334027.5
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN211865657U
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 彭長貴
• 申請（專利權）人: 浙江天九新能源科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;G03F7/16;H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 郭童瑜

本實用新型公開了用于芯片加工的晶圓噴膠機構，包括支撐裝置，所述支撐裝置上設置有用于上下限位罩的電動伸縮桿，所述限位罩上均勻安裝有用于噴膠的噴膠頭，還包括設置在所述限位罩下方的用于固定晶圓的固定裝置，以及連接在所述固定裝置下端的用于卸料的卸料裝置，所述卸料裝置、所述固定裝置與所述支撐裝置連接。本實用新型通過固定裝置的設置使晶圓在噴膠前通過氣體吸力進行固定，提高了噴膠的質量，同時通過卸料裝置的設置，便于對噴膠后的晶圓進行頂起取出，提高了操作效率。

技術領域

本實用新型涉及晶圓加工領域，特別是涉及用于芯片加工的晶圓噴膠機構。

背景技術

在晶圓表面建立圖形的工藝過程中，需要對圖形進行轉移，而在轉移前需要先轉到光刻膠層，因此在這個工序前還需要在晶圓上均勻噴涂一層光刻膠，該工序被稱為涂膠工藝。

對于授權公開號為CN 209560265 U的基于芯片加工的晶圓噴膠機構的專利中，對晶圓的噴膠過程中無對其進行夾緊固定，使噴膠過程中會出現晶圓的移位，影響噴膠的質量。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供用于芯片加工的晶圓噴膠機構，本實用新型通過固定裝置的設置使晶圓在噴膠前通過氣體吸力進行固定，提高了噴膠的質量，同時通過卸料裝置的設置，便于對噴膠后的晶圓進行頂起取出，提高了操作效率。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

用于芯片加工的晶圓噴膠機構，包括支撐裝置，所述支撐裝置上設置有用于上下限位罩的電動伸縮桿，所述限位罩上均勻安裝有用于噴膠的噴膠頭，還包括設置在所述限位罩下方的用于固定晶圓的固定裝置，以及連接在所述固定裝置下端的用于卸料的卸料裝置，所述卸料裝置、所述固定裝置與所述支撐裝置連接。

進一步設置：所述支撐裝置包括箱體，所述箱體下端四角設置有支撐座，所述箱體上端設置有支撐架，所述支撐架與所述箱體焊接，所述支撐架中心位置安裝有所述電動伸縮桿，所述電動伸縮桿活塞端與所述限位罩螺栓連接。

如此設置，支撐裝置整體的穩定性，使所述電動伸縮桿帶動所述限位罩進行上下，便于對晶圓進行噴膠作業。

進一步設置：所述固定裝置包括限位盤，所述限位盤上圓周均勻設置有通孔，且該通孔內設置有定位桿，所述定位桿固定在所述支撐裝置上，所述定位桿下端通過氣管連接在吸力泵上，所述定位桿上端面上均勻設置有吸附孔。

如此設置，將晶圓放置在所述限位盤上的通孔內，由所述定位桿進行支撐，同時將所述吸力泵與所述定位桿內的所述吸附孔連通，對晶圓進行吸附定位。

進一步設置：所述卸料裝置包括液壓柱，所述液壓柱安裝在所述支撐裝置上，所述液壓柱活塞端上端設置有連接臺，所述連接臺與所述固定裝置連接。

如此設置，通過所述液壓柱的伸縮帶動所述固定裝置上的所述限位盤進行上、下移動，便于晶圓進行取放。

進一步設置：所述卸料裝置包括螺桿，所述螺桿上設置有轉動軸，所述轉動軸下端安裝有第一錐齒輪，所述第一錐齒輪下端嚙合有第二錐齒輪，所述第二錐齒輪安裝在伺服電機輸出端上，所述螺桿上端設置有連接臺，所述螺桿與所述支撐裝置轉動連接，所述伺服電機與所述支撐裝置連接。

如此設置，所述伺服電機轉動通過齒輪嚙合使所述轉動軸轉動，帶動所述螺桿旋轉，使所述固定裝置上的限位盤進行上、下移動，便于晶圓進行取放。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

通過固定裝置的設置使晶圓在噴膠前通過氣體吸力進行固定，提高了噴膠的質量，同時通過卸料裝置的設置，便于對噴膠后的晶圓進行頂起取出，提高了操作效率。

附圖說明