[實用新型]用于芯片加工的晶圓噴膠機構

有效

• 申請號: 201922334027.5
• 申請日: 2019-12-24
• 公開（公告）號: CN211865657U
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 彭長貴
• 申請（專利權）人: 浙江天九新能源科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C13/02;G03F7/16;H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京艾皮專利代理有限公司 11777
• 代理人: 郭童瑜

1.用于芯片加工的晶圓噴膠機構，包括支撐裝置(1)，所述支撐裝置(1)上設置有用于上下限位罩(6)的電動伸縮桿(3)，所述限位罩(6)上均勻安裝有用于噴膠的噴膠頭(4)，其特征在于：還包括設置在所述限位罩(6)下方的用于固定晶圓的固定裝置(2)，以及連接在所述固定裝置(2)下端的用于卸料的卸料裝置(5)，所述卸料裝置(5)、所述固定裝置(2)與所述支撐裝置(1)連接。

2.根據權利要求1所述的用于芯片加工的晶圓噴膠機構，其特征在于：所述支撐裝置(1)包括箱體(11)，所述箱體(11)下端四角設置有支撐座(12)，所述箱體(11)上端設置有支撐架(13)，所述支撐架(13)與所述箱體(11)焊接，所述支撐架(13)中心位置安裝有所述電動伸縮桿(3)，所述電動伸縮桿(3)活塞端與所述限位罩(6)螺栓連接。

3.根據權利要求1所述的用于芯片加工的晶圓噴膠機構，其特征在于：所述固定裝置(2)包括限位盤(21)，所述限位盤(21)上圓周均勻設置有通孔，且該通孔內設置有定位桿(22)，所述定位桿(22)固定在所述支撐裝置(1)上，所述定位桿(22)下端通過氣管連接在吸力泵(23)上，所述定位桿(22)上端面上均勻設置有吸附孔(24)。

4.根據權利要求1所述的用于芯片加工的晶圓噴膠機構，其特征在于：所述卸料裝置(5)包括液壓柱(51)，所述液壓柱(51)安裝在所述支撐裝置(1)上，所述液壓柱(51)活塞端上端設置有連接臺(57)，所述連接臺(57)與所述固定裝置(2)連接。

5.根據權利要求1所述的用于芯片加工的晶圓噴膠機構，其特征在于：所述卸料裝置(5)包括螺桿(52)，所述螺桿(52)上設置有轉動軸(53)，所述轉動軸(53)下端安裝有第一錐齒輪(54)，所述第一錐齒輪(54)下端嚙合有第二錐齒輪(55)，所述第二錐齒輪(55)安裝在伺服電機(56)輸出端上，所述螺桿(52)上端設置有連接臺(57)，所述螺桿(52)與所述支撐裝置(1)轉動連接，所述伺服電機(56)與所述支撐裝置(1)連接。