[實(shí)用新型]智能交互模塊及具有該智能交互模塊的機(jī)箱

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922333258.4
• 申請(qǐng)日: 2019-12-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211827100U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮玉鷹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖南翰博薇微電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F1/18
• 分類號(hào): G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 李鵬

本實(shí)用新型涉及智能交互模塊及具有該智能交互模塊的機(jī)箱。智能交互模塊包括：支架、主線路板、CPU和GPU、子線路板。主線路板安裝在所述支架上。CPU和GPU固定在所述主線路板上。子線路板安裝在所述支架上，所述子線路板與所述主線路板位于所述支架的不同側(cè)，所述子線路板與所述主線路板通信連接。上述的智能交互模塊，將線路板設(shè)計(jì)為主線路板和子線路板，CPU和GPU等主要芯片固定在主線路板上，主線路板和子線路板通信連接，將主線路板和子線路板安裝在支架的不同側(cè)，從而使得線路板占用面積小，進(jìn)而使得智能交互模塊結(jié)構(gòu)緊湊，容易布置在機(jī)箱有限的空間內(nèi)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及機(jī)箱技術(shù)領(lǐng)域，特別是智能交互模塊及具有該智能交互模塊的機(jī)箱。

背景技術(shù)

機(jī)箱被廣泛應(yīng)用于車(chē)載、機(jī)載、艦載等設(shè)備上，常常在惡劣環(huán)境中使用。機(jī)箱的尺寸通常是有限制的。智能交互模塊包括多個(gè)高性能的芯片。為了滿足智能交互模塊與整機(jī)的配合使用，智能交互模塊的尺寸需要設(shè)計(jì)的很小，從而難以布置多個(gè)高性能芯片。因此，傳統(tǒng)的機(jī)箱存在空間非常局限，難以布置智能交互模塊的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)傳統(tǒng)的機(jī)箱存在空間非常局限，難以布置智能交互模塊的問(wèn)題，提供一種結(jié)構(gòu)緊湊的智能交互模塊及具有該智能交互模塊的機(jī)箱。

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N智能交互模塊，包括：

支架；

主線路板，安裝在所述支架上；

CPU和GPU，固定在所述主線路板上；以及

子線路板，安裝在所述支架上，所述子線路板與所述主線路板位于所述支架的不同側(cè)，所述子線路板與所述主線路板通信連接。

上述的智能交互模塊，將線路板設(shè)計(jì)為主線路板和子線路板，CPU和GPU等主要芯片固定在主線路板上，主線路板和子線路板通信連接，將主線路板和子線路板安裝在支架的不同側(cè)，從而使得線路板占用面積小，進(jìn)而使得智能交互模塊結(jié)構(gòu)緊湊，容易布置在機(jī)箱有限的空間內(nèi)。

在一實(shí)施例中，所述的智能交互模塊還包括XMC連接器，所述XMC連接器用于所述主線路板與所述子線路板的數(shù)據(jù)信號(hào)傳輸。

在一實(shí)施例中，所述的智能交互模塊還包括miniSATA，安裝在所述子線路板上。

在一實(shí)施例中，所述的智能交互模塊還包括GPU導(dǎo)熱部，所述GPU導(dǎo)熱部與所述支架固定連接，所述GPU導(dǎo)熱部與所述GPU貼合。

在一實(shí)施例中，所述的智能交互模塊還包括CPU導(dǎo)熱部，所述CPU導(dǎo)熱部具有第一側(cè)壁、與所述第一側(cè)壁相對(duì)的第二側(cè)壁以及分別與所述第一側(cè)壁和所述第二側(cè)壁固定連接的底壁，所述第一側(cè)壁、所述第二側(cè)壁以及所述底壁圍成凹槽，所述子線路板位于所述凹槽內(nèi)，所述支架上設(shè)有通孔，所述第一側(cè)壁位于所述通孔內(nèi)，所述第一側(cè)壁的外表面與所述CPU貼合。

在一實(shí)施例中，所述的智能交互模塊還包括蓋體，所述蓋體覆蓋于所述子線路板的背向所述主線路板的表面，所述蓋體上具有鏤空區(qū)域，所述CPU導(dǎo)熱部從所述鏤空區(qū)域露出。

在一實(shí)施例中，所述CPU導(dǎo)熱部包括連接部，所述連接部與所述底壁的外表面固定連接，所述連接部與所述支架固定連接。

在一實(shí)施例中，所述CPU導(dǎo)熱部與所述子線路板固定連接。

在一實(shí)施例中，所述CPU導(dǎo)熱部所采用的材料為銅。

本申請(qǐng)還提供一種機(jī)箱，包括箱體、如上述技術(shù)方案中任一項(xiàng)所述的智能交互模塊，所述智能交互模塊位于所述箱體內(nèi)部。

在一實(shí)施例中，所述智能交互模塊還包括蓋體，所述蓋體覆蓋于所述子線路板的背向所述主線路板的表面，所述蓋體上具有鏤空區(qū)域，所述CPU導(dǎo)熱部從所述鏤空區(qū)域露出；