[實用新型]智能交互模塊及具有該智能交互模塊的機箱

有效

• 申請號: 201922333258.4
• 申請日: 2019-12-23
• 公開（公告）號: CN211827100U
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 馮玉鷹
• 申請（專利權）人: 湖南翰博薇微電子科技有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李鵬

1.一種智能交互模塊，其特征在于，包括：

支架；

主線路板，安裝在所述支架上；

CPU和GPU，固定在所述主線路板上；

子線路板，安裝在所述支架上，所述子線路板與所述主線路板位于所述支架的不同側，所述子線路板與所述主線路板通信連接。

2.根據權利要求1所述的智能交互模塊，其特征在于，還包括XMC連接器，所述XMC連接器用于所述主線路板與所述子線路板的數據信號傳輸。

3.根據權利要求1所述的智能交互模塊，其特征在于，還包括miniSATA，安裝在所述子線路板上。

4.根據權利要求1所述的智能交互模塊，其特征在于，還包括GPU導熱部，所述GPU導熱部與所述支架固定連接，所述GPU導熱部與所述GPU貼合。

5.根據權利要求1所述的智能交互模塊，其特征在于，還包括CPU導熱部，所述CPU導熱部具有第一側壁、與所述第一側壁相對的第二側壁以及分別與所述第一側壁和所述第二側壁固定連接的底壁，所述第一側壁、所述第二側壁以及所述底壁圍成凹槽，所述子線路板位于所述凹槽內，所述支架上設有通孔，所述第一側壁位于所述通孔內，所述第一側壁的外表面與所述CPU貼合。

6.根據權利要求5所述的智能交互模塊，其特征在于，還包括蓋體，所述蓋體覆蓋于所述子線路板的背向所述主線路板的表面，所述蓋體上具有鏤空區域，所述CPU導熱部從所述鏤空區域露出。

7.根據權利要求5所述的智能交互模塊，其特征在于，所述CPU導熱部包括連接部，所述連接部與所述底壁的外表面固定連接，所述連接部與所述支架固定連接。

8.根據權利要求5所述的智能交互模塊，其特征在于，所述CPU導熱部與所述子線路板固定連接。

9.根據權利要求5中所述的智能交互模塊，其特征在于，所述CPU導熱部所采用的材料為銅。

10.一種機箱，其特征在于，包括箱體、如權利要求1～9中任一項所述的智能交互模塊，所述智能交互模塊位于所述箱體內部。

11.根據權利要求10中所述的機箱，其特征在于，

所述智能交互模塊還包括蓋體，所述蓋體覆蓋于所述子線路板的背向所述主線路板的表面，所述蓋體上具有鏤空區域，所述CPU導熱部從所述鏤空區域露出；

所述機箱還包括導熱板，所述導熱板與所述蓋體貼合，所述導熱板與所述CPU導熱部貼合。

12.根據權利要求11中所述的機箱，其特征在于，還包括風扇，所述風扇與所述導熱板連接，所述風扇位于所述導熱板背向所述蓋體的一側。