[實用新型]一種徑向導熱測試裝置

有效

• 申請號: 201922321738.9
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN211374584U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 王培勇;黃建
• 申請（專利權）人: 廈門市愷韻信息科技有限公司
• 主分類號: G01N25/18
• 分類號: G01N25/18;G01K7/02;G01K3/14
• 代理公司: 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222
• 代理人: 楊唯

本實用新型提供了一種徑向導熱測試裝置，涉及換熱裝置技術領域。其中，這種徑向導熱測試裝置，用以測量圓盤的徑向導熱性能，該圓盤的中心設置有通孔且沿其徑向設置有多個盲孔，該徑向導熱測試裝置包含：支撐機構、加熱機構，以及測溫機構。支撐機構包括設置有用以容置圓盤的第一凹槽的底座，用以封閉第一凹槽的開口的頂蓋；第一凹槽設置有用以從底部向上支撐圓盤的第一支撐部。加熱機構包括配置于通孔的加熱件，加熱件能夠貫穿通孔以自圓盤中心均勻加熱。測溫機構：其包括多個分別配置于多個盲孔的熱電偶。加熱件能夠自圓盤的中心加熱，熱電偶能夠沿著圓盤的徑向分別測量溫度。

技術領域

本實用新型涉及換熱裝置領域，具體而言，涉及一種徑向導熱測試裝置。

背景技術

換熱裝置在工業和生活中使用廣泛，換熱的方式主要有熱傳導，對流換熱和輻射換熱。目前，沒有一種有效的可觀測的研究徑向熱傳導的實驗裝置，導致無法具體的了解徑向熱傳導過程，制約了技術人員對熱傳導換熱裝置的進一步改良優化。有鑒于此，發明人在研究了現有的技術后特提出本申請。

實用新型內容

本實用新型提供了一種徑向導熱測試裝置，旨在改善改善缺少研究徑向熱傳過程的設備。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種徑向導熱測試裝置，用以測量圓盤的徑向導熱性能，該圓盤的中心設置有通孔且沿其徑向設置有多個盲孔，其特征在于，該徑向導熱測試裝置包含：

支撐機構：其包括設置有用以容置圓盤的第一凹槽的底座，用以封閉所述第一凹槽的開口的頂蓋；所述第一凹槽設置有用以從底部向上支撐圓盤的第一支撐部；

加熱機構：其包括配置于所述通孔的加熱件，所述加熱件能夠貫穿所述通孔以自圓盤中心均勻加熱；

測溫機構：其包括多個分別配置于多個所述盲孔的熱電偶；

所述加熱件能夠自圓盤的中心加熱，所述熱電偶能夠沿著圓盤的徑向分別測量溫度。

作為進一步優化，所述加熱機構還包括環繞于圓盤周面的第一水冷管道，所述第一水冷管道與所述圓盤之間填充有導熱硅脂。

作為進一步優化，所述第一水冷管道的進水口和出水口均自圓盤所在的平面向下延伸，且穿過所述第一凹槽底部，以使所述第一水冷管道支撐于所述安裝座。

作為進一步優化，所述頂蓋設置有與所述第一支撐部相對應的，且能夠從頂部向下壓緊圓盤的第二支撐部。

作為進一步優化，所述第一凹槽和所述頂蓋，分別設置有至少三個所述第一支撐部和所述第二支撐部。

作為進一步優化，所述盲孔沿著所述圓盤的徑向等距分布。

作為進一步優化，所述加熱件與所述通孔過盈配合。

通過采用上述技術方案，本實用新型可以取得以下技術效果：本實用新型的徑向導熱測試裝置，能夠有效的測量出圓盤徑向方向的溫度分布情況。具體地，加熱件自圓盤的中心進行加熱，熱電偶沿著圓盤的徑向方向安裝在圓盤的盲孔中，在加熱件加熱時能夠實時的沿著圓盤的徑向分別測出不同分度圓處的溫度。

本實用新型的徑向導熱測試裝置，能夠有效的測量出圓盤徑向方向的溫度分布情況，使測試人員能夠清楚的了解圓盤的徑向熱傳導過程，以對圓盤做進一步改良優化提供有效的數據支撐。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施方式的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1是本實用新型一實施例，徑向導熱測試裝置的軸測圖；

圖2是1中A-A向的剖視圖；