[實用新型]一種徑向導熱測試裝置有效
| 申請號： | 201922321738.9 | 申請日： | 2019-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN211374584U | 公開（公告）日： | 2020-08-28 |
| 發明（設計）人： | 王培勇;黃建 | 申請（專利權）人： | 廈門市愷韻信息科技有限公司 |
| 主分類號： | G01N25/18 | 分類號： | G01N25/18;G01K7/02;G01K3/14 |
| 代理公司： | 廈門智慧呈睿知識產權代理事務所(普通合伙) 35222 | 代理人： | 楊唯 |
| 地址： | 361027 福建省廈門市海滄區東孚*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 徑向 導熱 測試 裝置 | ||
1.一種徑向導熱測試裝置，用以測量圓盤的徑向導熱性能，該圓盤的中心設置有通孔且沿其徑向設置有多個盲孔，其特征在于，該徑向導熱測試裝置包含：
支撐機構：其包括設置有用以容置圓盤的第一凹槽(10)的底座(1)，用以封閉所述第一凹槽(10)的開口的頂蓋(2)；所述第一凹槽(10)設置有用以從底部向上支撐圓盤的第一支撐部(7)；
加熱機構：其包括配置于所述通孔的加熱件(4)，所述加熱件(4)能夠貫穿所述通孔以自圓盤中心均勻加熱；
測溫機構：其包括多個分別配置于多個所述盲孔的熱電偶(3)；
所述加熱件(4)能夠自圓盤的中心加熱，所述熱電偶(3)能夠沿著圓盤的徑向分別測量溫度。
2.根據權利要求1所述的一種徑向導熱測試裝置,其特征在于,所述加熱機構還包括環繞于圓盤周面的第一水冷管道(8)，所述第一水冷管道(8)與所述圓盤之間填充有導熱硅脂。
3.根據權利要求2所述的一種徑向導熱測試裝置,其特征在于,所述第一水冷管道(8)的進水口和出水口均自圓盤所在的平面向下延伸，且穿過所述第一凹槽(10)底部，以使所述第一水冷管道(8)支撐于所述底座(1)。
4.根據權利要求1所述的一種徑向導熱測試裝置,其特征在于,所述頂蓋(2)設置有與所述第一支撐部(7)相對應的，且能夠從頂部向下壓緊圓盤的第二支撐部(6)。
5.根據權利要求4所述的一種徑向導熱測試裝置,其特征在于,所述第一凹槽(10)和所述頂蓋(2)，分別設置有至少三個所述第一支撐部(7)和所述第二支撐部(6)。
6.根據權利要求1所述的一種徑向導熱測試裝置,其特征在于,多個所述盲孔沿著所述圓盤的徑向等距分布。
7.根據權利要求1所述的一種徑向導熱測試裝置,其特征在于,所述加熱件(4)與所述通孔過盈配合。
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