[實用新型]晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置

有效

• 申請號: 201922317679.8
• 申請日: 2019-12-22
• 公開（公告）號: CN211394663U
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 王振榮;劉紅兵;盧鵬;方琴劍
• 申請（專利權）人: 上海新陽半導體材料股份有限公司
• 主分類號: C25D7/12
• 分類號: C25D7/12;C25D5/02;C25D5/08;C25D17/02;C25D17/08;C25D21/00
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

1.一種晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，包括具有電鍍用容腔的電鍍槽殼體，所述電鍍槽殼體內設有相鄰且可拆換的晶圓掛具部及電鍍擴散與屏蔽部，所述晶圓掛具部設有單面顯露口用于顯露出晶圓的電鍍面一側，所述電鍍擴散與屏蔽部設有正對于所述單面顯露口的多階導流面。

2.根據權利要求1所述的晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍槽殼體內設有電鍍液管路及殼內支撐體，所述電鍍液管路設于所述電鍍槽殼體的底部，所述殼內支撐體設于所述電鍍槽殼體的底部及兩側，所述晶圓掛具部及所述電鍍擴散與屏蔽部安裝于所述殼內支撐體上，進而所述電鍍液管路由下而上向所述晶圓掛具部噴出電鍍液。

3.根據權利要求1或2所述的晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述晶圓掛具部包括線路導電基板以及蓋板基座，所述線路導電基板上分別開設有多個晶圓安裝口，所述線路導電基板包括封蓋面一側以及電鍍面一側，所述蓋板基座由所述封蓋面一側封蓋于所述晶圓安裝口進而于所述電鍍面一側形成所述單面顯露口，所述晶圓安裝于所述線路導電基板與所述蓋板基座之間進而所述晶圓的電鍍面一側顯露于所述晶圓安裝口。

4.根據權利要求3所述的晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，圍繞每個所述晶圓安裝口的四周設有安裝口單元，所述安裝口單元包括形成于所述封蓋面一側上的蓋槽以供所述蓋板基座適配卡設于所述蓋槽，所述蓋槽的四周連通有多個線槽以供安裝導線。

5.根據權利要求4所述的晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述蓋板基座的安裝面中心設有基礎墊層，所述基礎墊層的四周環設有晶圓定位框，所述導線的端頭延伸至所述晶圓定位框，所述晶圓定位框上設有導電連接環片并通過所述導電連接環片與所述導線連接，所述晶圓適配安裝于所述晶圓定位框內進而與所述導線電連接，所述蓋槽的底面向所述晶圓安裝口環向延伸進而于所述電鍍面一側形成環向外緣，所述導電連接環片上設有保護墊環，所述環向外緣壓覆于所述保護墊環上，所述晶圓顯露于所述環向外緣的中心進而形成所述單面顯露口。

6.根據權利要求5所述的晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述基礎墊層包括多個絕緣材質的墊塊并逐層均勻環向布設以供所述晶圓平鋪放置。

7.根據權利要求5所述的晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述晶圓定位框的四周設有多個環向卡槽，所述蓋槽的底面上凸設有多個環向凸塊，所述環向凸塊對應卡設于所述環向卡槽內。

8.根據權利要求5所述的晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述保護墊環為絕緣材質且包覆于所述導電連接環片的外表面，所述導電連接環片與所述晶圓定位框通過環面相互貼合，所述導電連接環片設有導電觸片，所述導電觸片伸出所述保護墊環進而連接于所述導線。

9.根據權利要求1所述的晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述電鍍擴散與屏蔽部包括可升降的擴散導流組件，所述擴散導流組件包括升降氣缸以及提升梁，所述電鍍槽殼體的兩側分別設有安裝開口，所述提升梁的兩端分別由所述安裝開口穿出所述電鍍槽殼體，所述升降氣缸設于所述電鍍槽殼體的外部兩側以供頂升所述提升梁，所述提升梁下掛設有緊挨于所述單面顯露口的擴散導流板進而形成所述多階導流面。

10.根據權利要求9所述的晶圓濕制程設備用晶圓電鍍裝置，其特征在于，所述安裝開口處設有導向擋板，所述導向擋板上開設有升降行程槽，所述提升梁的兩端升降于所述升降行程槽內。