[實用新型]半導體封裝結構和電子產品

有效

• 申請號: 201922308910.7
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN210926001U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發明（設計）人: 曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

本實用新型公開一種半導體封裝結構，包括：引線框架；芯片，所述芯片設于所述引線框架之上；金屬散熱片，所述金屬散熱片設置在所述芯片之上；以及絕緣散熱片，所述絕緣散熱片蓋設于所述金屬散熱片之上。本實用新型還提出一種電子產品。本實用新型的技術方案，旨在保證芯片在使用過程中的電氣安全性。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其涉及一種半導體封裝結構以及應用該半導體封裝結構的電子產品。

背景技術

隨著集成電路特別是超大規模集成電路的迅速發展，高功率半導體封裝結構的體積越來越小，與此同時，高功率半導體封裝結構內的芯片的功率卻越來越大，從而導致高功率半導體封裝結構內的熱流密度(即單位面積的截面內單位時間通過的熱量)日益提高。隨著熱流密度的不斷提高，如果不能進行有效地熱設計與熱管理就很容易導致芯片或系統由于溫度過高而不能正常使用。

基于此，目前提出了一種芯片的雙面散熱封裝結構，在芯片兩面上分別設有引線框架和金屬散熱片。但是該產品外露的金屬散熱片是通過導電結合材料和芯片連接，在使用時其是帶電的，因此，在帶電環境下使用時，難以保證芯片在使用過程中的電氣安全性。

實用新型內容

本實用新型實施例的一個目的在于：保證芯片在使用過程中的電氣安全性。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：一種半導體封裝結構，包括：

引線框架；

芯片，所述芯片設于所述引線框架之上；

金屬散熱片，所述金屬散熱片設置在所述芯片之上；以及

絕緣散熱片，所述絕緣散熱片蓋設于所述金屬散熱片之上。

可選的，所述絕緣散熱片包括絕緣粘合材料，所述絕緣粘合材料包覆于所述金屬散熱片的上表面。

可選的，定義所述絕緣粘合材料的厚度為D1，則0.05mm≤D1≤0.3mm。

可選的，所述絕緣粘合材料朝上一側形成粘合面，所述絕緣散熱片還包括金屬箔，所述金屬箔粘附于所述粘合面。

可選的，所述金屬箔為銅箔。

可選的，定義所述金屬箔的厚度為D2，則0.1mm≤D2≤1mm。

可選的，所述半導體封裝結構還包括膠體，所述膠體包覆于所述引線框架、所述芯片和所述金屬散熱片的周部，以形成一體結構，所述絕緣粘合材料落于所述一體結構上表面的投影面覆蓋所述一體結構上表面。

可選的，所述金屬箔落于所述粘合面的投影面覆蓋所述粘合面。

可選的，所述金屬散熱片包括相互疊合的第一散熱片和第二散熱片，所述第一散熱片緊鄰所述芯片設置，所述第二散熱片蓋設于所述第一散熱片之上。

本實用新型還提出一種電子產品，所述電子產品具有半導體封裝結構，所述半導體封裝結構包括：

引線框架；

芯片，所述芯片設于所述引線框架之上；

金屬散熱片，所述金屬散熱片設置在所述芯片之上；以及

絕緣散熱片，所述絕緣散熱片蓋設于所述金屬散熱片之上。

本實用新型的有益效果為：該半導體封裝結構，通過在所述芯片的上表面和下表面分別設有散熱結構和引線框架，在使用過程中，芯片的上表面和下表面產生的熱量由分別由金屬散熱片和引線框架傳遞至外界，以使芯片的上下兩表面均能散發，從而實現芯片的雙面散熱。