[實用新型]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和電子產(chǎn)品

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922308910.7
• 申請日: 2019-12-20
• 公開（公告）號: CN210926001U
• 公開（公告）日: 2020-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 曹周
• 申請（專利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/367
• 代理公司: 北京權(quán)智天下知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王新愛

1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

引線框架；

芯片，所述芯片設(shè)于所述引線框架之上；

金屬散熱片，所述金屬散熱片設(shè)置在所述芯片之上；以及

絕緣散熱片，所述絕緣散熱片蓋設(shè)于所述金屬散熱片之上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣散熱片包括絕緣粘合材料，所述絕緣粘合材料包覆于所述金屬散熱片的上表面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，定義所述絕緣粘合材料的厚度為D1，則0.05mm≤D1≤0.3mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣粘合材料朝上一側(cè)形成粘合面，所述絕緣散熱片還包括金屬箔，所述金屬箔粘附于所述粘合面。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬箔為銅箔。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，定義所述金屬箔的厚度為D2，0.1mm≤D2≤1mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)還包括膠體，所述膠體包覆于所述引線框架、所述芯片和所述金屬散熱片的周部，以形成一體結(jié)構(gòu)，所述絕緣粘合材料落于所述一體結(jié)構(gòu)上表面的投影面覆蓋所述一體結(jié)構(gòu)上表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬箔落于所述粘合面的投影面覆蓋所述粘合面。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬散熱片包括相互疊合的第一散熱片和第二散熱片，所述第一散熱片緊鄰所述芯片設(shè)置，所述第二散熱片蓋設(shè)于所述第一散熱片之上。

10.一種電子產(chǎn)品，其特征在于，具有權(quán)利要求1-9中任一項所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。