[實用新型]COB燈條固晶機

有效

• 申請號: 201922288966.0
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211088303U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 鄭瑛
• 申請（專利權）人: 重慶慧庫科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/16
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

本實用新型提供了一種COB燈條固晶機，包括用于進行電阻晶盤和LED晶盤固定的晶盤承載機構，以及用于根據控制平臺的控制實現將LED晶盤上的LED芯片直接向下頂出至柔性電路板的LED芯片固晶位上，以及將電阻晶盤上的電阻芯片直接向下頂出至柔性電路板的電阻芯片固晶位上的芯片下戳組件；可見該COB燈條固晶機可以實現將LED芯片和電阻芯片固晶到柔性電路板上，豐富了固晶設備的功能，提升COB產品加工效率；同時，對于LED芯片和電阻芯片都采用直接頂出式將其投放到柔性電路板上，不需要反復的執行芯片取料和放料的過程，既能提升固晶效率，簡化固晶控制流程，又能提升固晶的精準度從而提升產品良品率。

技術領域

本實用新型涉及燈條加工領域，具體地，涉及一種COB(Chip On Board，板上芯片封裝)燈條固晶設備。

背景技術

COB領域的封裝涉及到大量LED芯片的固晶，且還涉及到電阻元件的貼片。因此對于固晶效率的提升是COB領域的發展所急需突破口的。

在目前的LED芯片固晶過程中，先將基板放置到電阻貼片機上完成貼片電阻的貼裝后，再將該基板從COB燈條固晶機中取出，放置到LED芯片固晶機上進行LED芯片的固晶，該固晶過程是:點膠機構先在基板的固晶工位點膠，單頂針對準LED芯片中心，頂針將藍膜上的LED芯片頂起，固晶臂將LED芯片從晶環藍膜上取出，旋轉90°或120°甚至180°，再將其轉移到己點好膠的固晶工位上，完成固晶。

由于COB產品上的LED芯片越來越多，且尺寸也越來越小，固晶點的間距越來越近，對設備的固晶精度要求越來越高，速度要求越來越快，常規的吸取式轉移LED芯片的方式己遠遠達不到生產要求；而電阻貼片的分離處理有在一定程度上降低了產品的加工效率。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的在于提供了一種COB燈條固晶機，解決目前LED領域固晶過程存在效率和固晶精度低的問題。

為了解決上述問題，本實用新型實施例提供了一種COB燈條固晶機，包括晶盤承載機構、電路板固定機構、芯片下戳機構以及控制平臺；

所述晶盤承載機構包括承載支架，設置于所述承載支架上的晶盤固定件，所述晶盤固定件包括固定電阻晶盤的第一晶盤固定件和固定LED晶盤的第二晶盤固定件，所述電阻晶盤上分布設置有多顆電阻芯片，所述LED晶盤上分布設置有多顆個LED芯片；

所述電路板固定機構用于承載固定柔性電路板，所述柔性電路板位于所述第一晶盤固定件和第二晶盤固定件之下，所述柔性電路板上設置有用于放置電阻芯片的電阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；

所述芯片下戳機構包括芯片頂出組件，所述控制平臺控制所述芯片頂出組件將所述電阻晶盤上的電阻芯片向下頂出至所述柔性電路板的電阻芯片固晶位上，以及控制所述芯片頂出組件將所述LED晶盤上的LED芯片向下頂出至所述柔性電路板的LED芯片固晶位上。

可選地，所述晶盤固定件包括至少兩個所述第二晶盤固定件。

可選地，所述晶盤固定件包括至少兩個所述第一晶盤固定件。

可選地，所述芯片頂出組件包括第一芯片頂出件，所述第一芯片頂出件與所述第一晶盤固定件之間可相對移動，且所述第一芯片頂出件與所述第二晶盤固定件亦可相對移動；所述控制平臺在所述第一芯片頂出件位于所述第一晶盤固定件之上時，控制所述第一芯片頂出件將所述電阻晶盤上的電阻芯片向下頂出至所述電阻芯片固晶位上，以及在所述第一芯片頂出件位于所述第二晶盤固定件之上時，控制所述第一芯片頂出件將所述LED晶盤上的LED芯片向下頂出至所述LED芯片固晶位上；

或，