[實用新型]COB燈條固晶機

有效

• 申請號: 201922288966.0
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211088303U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 鄭瑛
• 申請（專利權）人: 重慶慧庫科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/16
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

1.一種COB燈條固晶機，其特征在于，包括晶盤承載機構、電路板固定機構、芯片下戳機構以及控制平臺；

所述晶盤承載機構包括承載支架，設置于所述承載支架上的晶盤固定件，所述晶盤固定件包括固定電阻晶盤的第一晶盤固定件和固定LED晶盤的第二晶盤固定件，所述電阻晶盤上分布設置有多顆電阻芯片，所述LED晶盤上分布設置有多顆個LED芯片；

所述電路板固定機構用于承載固定柔性電路板，所述柔性電路板位于所述第一晶盤固定件和第二晶盤固定件之下，所述柔性電路板上設置有用于放置電阻芯片的電阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；

所述芯片下戳機構包括芯片頂出組件，所述控制平臺控制所述芯片頂出組件將所述電阻晶盤上的電阻芯片向下頂出至所述柔性電路板的電阻芯片固晶位上，以及控制所述芯片頂出組件將所述LED晶盤上的LED芯片向下頂出至所述柔性電路板的LED芯片固晶位上。

2.如權利要求1所述的COB燈條固晶機，其特征在于，所述晶盤固定件包括至少兩個所述第二晶盤固定件。

3.如權利要求1所述的COB燈條固晶機，其特征在于，所述晶盤固定件包括至少兩個所述第一晶盤固定件。

4.如權利要求1-3任一項所述的COB燈條固晶機，其特征在于，所述芯片頂出組件包括第一芯片頂出件，所述第一芯片頂出件與所述第一晶盤固定件之間可相對移動，且所述第一芯片頂出件與所述第二晶盤固定件亦可相對移動；所述控制平臺在所述第一芯片頂出件位于所述第一晶盤固定件之上時，控制所述第一芯片頂出件將所述電阻晶盤上的電阻芯片向下頂出至所述電阻芯片固晶位上，以及在所述第一芯片頂出件位于所述第二晶盤固定件之上時，控制所述第一芯片頂出件將所述LED晶盤上的LED芯片向下頂出至所述LED芯片固晶位上；

或，

所述芯片頂出組件包括與所述第一晶盤固定件之間可相對移動的第二芯片頂出件，以及與所述第二晶盤固定件之間可相對移動的第三芯片頂出件；所述控制平臺在所述第二芯片頂出件位于所述第一晶盤固定件之上時，控制所述第二芯片頂出件將所述電阻晶盤上的電阻芯片頂出至所述電阻芯片固晶位上；以及在所述第三芯片頂出件位于所述第二晶盤固定件之上時，控制所述第三芯片頂出件將所述電阻晶盤上的電阻芯片頂出至所述LED芯片固晶位上。

5.如權利要求4所述的COB燈條固晶機，其特征在于，所述第一芯片頂出件頂出所述電阻芯片或LED芯片的一端設置有第一頂針組；所述第一頂針組僅包括一顆頂針；或，所述第一頂針組包括用于頂出所述電阻芯片的第一子頂針組，以及用于頂出所述LED芯片的第二子頂針組，所述第一子頂針組包括的頂針顆數大于所述第二子頂針組包括的頂針顆數；

或，

所述第一芯片頂出件頂出所述電阻芯片或LED芯片的一端設置有第一氣流噴頭組，所述第一氣流噴頭組僅包括一顆可通過產生氣流將所述電阻芯片或LED芯片頂出的氣流噴頭；或，所述第一頂針組包括用于通過產生氣流將所述電阻芯片頂出的第一子氣流噴頭組，以及用于通過產生氣流將所述LED芯片頂出的第二子氣流噴頭組，所述第一子氣流噴頭組包括的氣流噴頭產生的氣流所覆蓋的面積，大于所述第二子氣流噴頭組包括的氣流噴頭產生的氣流所覆蓋的面積。

6.如權利要求4所述的COB燈條固晶機，其特征在于，所述第二芯片頂出件頂出所述電阻芯片的一端設置有第二頂針組，所述第三芯片頂出件頂出所述LED芯片的一端設置有第三頂針組，所述第二頂針組包括的頂針顆數大于等于所述第三頂針組包括的頂針顆數；

或，

所述第二芯片頂出件頂出所述電阻芯片的一端設置有用于通過產生氣流將所述電阻芯片頂出的第二氣流噴頭組，所述第三芯片頂出件頂出所述LED芯片的一端設置有用于通過產生氣流將所述LED芯片頂出的第三氣流噴頭組，所述第二氣流噴頭組包括的氣流噴頭產生的氣流所覆蓋的面積，大于等于所述第三氣流噴頭組包括的氣流噴頭產生的氣流所覆蓋的面積。