[實用新型]一種花籃有效
| 申請號: | 201922285752.8 | 申請日: | 2019-12-18 |
| 公開(公告)號: | CN210778523U | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發明(設計)人: | 劉運宇;鄧偉偉;蔣方丹 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 花籃 | ||
本實用新型公開了一種花籃,屬于電池片制造技術領域。所述花籃包括兩個相對設置的底座和設置在兩個所述底座之間的支撐桿,硅片插設于所述支撐桿形成的空間內,所述支撐桿設置有三組,分別為設置于所述硅片沿寬度方向兩側的第一支撐桿組和第二支撐桿組,以及設于所述硅片底部的第三支撐桿組,每個支撐桿組均包括至少兩個所述支撐桿;所述第一支撐桿組的第一支撐桿和所述第二支撐桿組的第二支撐桿沿所述硅片的高度方向依次交錯分布。本實用新型所提供的花籃將支撐桿在底座上的分布設計為非對稱的方式,增加高度方向上的限位點,利于實現對硅片穩固的支撐,充分限制硅片的變形與偏移,使得不用擴大硅片的放置間距即可避免粘片現象的發生。
技術領域
本實用新型涉及電池片制造技術領域,尤其涉及一種花籃。
背景技術
隨著光伏行業的進步與發展,現階段主流硅片的尺寸逐漸由156-157mm擴大到160-180mm,尤其以166mm的硅片最為流行,同時硅片厚度也逐漸采用較薄的160μm作為市場主流厚度。大尺寸的硅片雖然能夠降低企業成本,提高性價比,但是伴隨著硅片向大尺寸和薄片化方向的發展,硅片更容易發生彎曲和變形,使得硅片放置在花籃中進行制絨或清洗時,相鄰的兩硅片極易發生粘合,造成制絨不均,或者清洗不徹底,最終導致返工;現有技術采用增加花籃中硅片間距的方式解決硅片粘合現象,但這樣無疑會減少每個花籃所能承載的硅片的數量,進而降低了產能,增加了成本。
因此,亟待提供一種花籃解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種花籃,能夠在不影響產能的情況下,減少花籃中硅片粘合現象的發生。
為實現上述目的,提供以下技術方案:
一種花籃,包括兩個相對設置的底座和設置在兩個所述底座之間的支撐桿,硅片插設于所述支撐桿形成的空間內,所述支撐桿設置有三組,分別為設置于所述硅片沿寬度方向兩側的第一支撐桿組和第二支撐桿組,以及設于所述硅片底部的第三支撐桿組,每個支撐桿組均包括至少兩個所述支撐桿;
所述第一支撐桿組的第一支撐桿和所述第二支撐桿組的第二支撐桿沿所述硅片的高度方向依次交錯分布。
作為優選,所述硅片側邊的上部和下部中的其中一處設有所述第一支撐桿,另一處設有所述第二支撐桿。
作為優選,所述第一支撐桿和所述第二支撐桿均設于所述硅片側邊的端部及等分點處,且任意相鄰的所述第一支撐桿和所述第二支撐桿之間的高度差相等。
作為優選,所述第三支撐桿組的第三支撐桿與所述硅片側邊下部的支撐桿在所述硅片的寬度方向上間隔分布。
作為優選,所述第三支撐桿支撐于所述硅片底部寬度方向上的端部及等分點處。
作為優選,所述底座的頂部設置至少兩個壓桿,所述壓桿與位于所述硅片側邊上部的支撐桿在所述硅片的寬度方向上間隔分布。
作為優選,所述壓桿壓設于所述硅片頂部寬度方向上的端部及等分點處。
作為優選,所述壓桿與所述第三支撐桿沿所述硅片的寬度方向依次交錯分布。
作為優選,每個支撐桿組均包括兩個所述支撐桿,兩個所述第一支撐桿分別設于所述硅片左側的下部和左側的上三分之一處,兩個所述第二支撐桿則分別設于所述硅片右側的下三分之一處和右側的上部,兩個所述第三支撐桿分別支撐于所述硅片底部的右側和底部的左三分之一處,兩個所述壓桿分別壓設于所述硅片頂部的左側和頂部的右三分之一處。
作為優選,所述壓桿、所述第一支撐桿和所述第二支撐桿上均設置卡槽,所述硅片卡接于所述卡槽內。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





