[實(shí)用新型]一種基于CSP封裝的LED燈帶

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922279438.9
• 申請(qǐng)日: 2019-12-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211010888U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蒙興春;肖文玉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東百珈亮光電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): F21S4/24
• 分類(lèi)號(hào): F21S4/24;F21V19/00;F21V31/00;F21V23/02;F21V21/08;F21Y103/10;F21Y115/10
• 代理公司: 中山市銘洋專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒建平

本實(shí)用新型涉及一種基于CSP封裝的LED燈帶，其包括密封軟膠體和LED光源條，密封軟膠體包裹LED光源條；LED光源條包括柔性FPC電路板、CSP和涂覆層；柔性FPC電路板為條狀，柔性FPC電路板的第一表面上設(shè)有沿柔性FPC電路板長(zhǎng)度方向排列的多個(gè)正負(fù)極焊點(diǎn)，每個(gè)正負(fù)極焊接點(diǎn)上焊接有一個(gè)CSP；柔性FPC電路板還包括設(shè)置在柔性FPC電路板兩端或兩端和兩端之間的多個(gè)焊接板；涂覆層為分別包覆各個(gè)CSP的半球形透鏡，或者涂覆層為沿柔性FPC電路板長(zhǎng)度方向延伸的且包覆多個(gè)CSP的圓弧形封裝條。本實(shí)用新型的LED燈帶發(fā)光角度和方向廣、無(wú)藍(lán)光泄露且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及照明技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于CSP封裝的LED燈帶。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED燈帶涂覆熒光膠的涂覆形狀為矩形涂覆，或者不涂覆熒光膠，導(dǎo)致芯片LED發(fā)光角度和方向不夠廣，有藍(lán)光泄露，適用性差。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是一種燈光發(fā)光角度和方向廣、無(wú)藍(lán)光泄露且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的基于CSP封裝的LED燈帶。

為實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的，本實(shí)用新型提供了一種基于CSP封裝的LED燈帶，其包括密封軟膠體和LED光源條，密封軟膠體包裹LED光源條；LED光源條包括柔性FPC電路板、CSP和涂覆層；柔性FPC電路板為條狀，柔性FPC電路板的第一表面上設(shè)有沿柔性FPC電路板長(zhǎng)度方向排列的多個(gè)正負(fù)極焊點(diǎn)，每個(gè)正負(fù)極焊接點(diǎn)上焊接有一個(gè)CSP；柔性FPC電路板還包括設(shè)置在柔性FPC電路板兩端或兩端和兩端之間的多個(gè)焊接板；涂覆層為分別包覆各個(gè)CSP的半球形透鏡，或者涂覆層為沿柔性FPC電路板長(zhǎng)度方向延伸的且包覆多個(gè)CSP的圓弧形封裝條。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，密封軟膠體包括反光軟膠和光擴(kuò)散軟膠，光擴(kuò)散軟膠設(shè)置在第一表面的上方，反光軟膠從第一表面的下方包覆柔性FPC電路板并且與光擴(kuò)散軟膠連接。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，反光軟膠包括凹槽，柔性FPC電路板與凹槽配合。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，每?jī)蓚€(gè)倒裝芯片LED為一組，組內(nèi)的倒裝芯片LED并聯(lián)，組與組之間串聯(lián)。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，LED光源條還包括IC電阻，IC電阻連接到柔性FPC電路板上。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，每間隔一偶數(shù)數(shù)值的正負(fù)極焊點(diǎn)設(shè)置有一焊接板，焊接板為銅片。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，設(shè)置在柔性FPC電路板第一端的第一焊接板與設(shè)置在柔性FPC電路板第二端的第二焊接板之間距離為50mm至3000mm，每間隔50mm設(shè)置有一個(gè)中間焊接板。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，柔性FPC電路板包括蝕刻電路，焊接板和正負(fù)極焊點(diǎn)連接蝕刻電路。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，CSP通過(guò)錫膏或助焊劑焊接到柔性FPC電路板上。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，LED燈帶背面粘有雙面膠，或者LED燈帶設(shè)有線(xiàn)卡，或者LED燈帶設(shè)有線(xiàn)卡同時(shí)背面粘有雙面膠。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，反光軟膠包括高反射涂層，高反射涂層的反射率在0.9以上。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，光擴(kuò)散軟膠采用半透明導(dǎo)光材料制成。

進(jìn)一步的技術(shù)方案是，CSP為五面發(fā)光CSP，CSP包括晶片以及封裝晶片五個(gè)面的封裝層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型能夠取得以下有益效果：