[實用新型]一種基于CSP封裝的LED燈帶

有效

• 申請號: 201922279438.9
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211010888U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 蒙興春;肖文玉
• 申請（專利權）人: 廣東百珈亮光電科技有限公司
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;F21V19/00;F21V31/00;F21V23/02;F21V21/08;F21Y103/10;F21Y115/10
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標事務所(普通合伙) 44286
• 代理人: 鄒建平

1.一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

包括密封軟膠體和LED光源條，所述密封軟膠體包裹所述LED光源條；

所述LED光源條包括柔性FPC電路板、CSP和涂覆層；

所述柔性FPC電路板為條狀，所述柔性FPC電路板的第一表面上設有沿所述柔性FPC電路板長度方向排列的多個正負極焊點，每個所述正負極焊點上焊接有一個所述CSP；所述柔性FPC電路板還包括設置在所述柔性FPC電路板兩端或兩端和兩端之間的多個焊接板；

所述涂覆層為分別包覆各個所述CSP的半球形透鏡，或者所述涂覆層為沿所述柔性FPC電路板長度方向延伸的且包覆多個所述CSP的圓弧形封裝條。

2.根據權利要求1所述的一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

所述密封軟膠體包括反光軟膠和光擴散軟膠，所述光擴散軟膠設置在所述第一表面的上方，所述反光軟膠從所述第一表面的下方包覆所述柔性FPC電路板并且與所述光擴散軟膠連接。

3.根據權利要求2所述的一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

所述反光軟膠包括凹槽，所述柔性FPC電路板與所述凹槽配合。

4.根據權利要求1至3任一項所述的一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

每兩個所述CSP為一組，組內的所述CSP并聯，組與組之間串聯。

5.根據權利要求4所述的一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

所述LED光源條還包括IC電阻，所述IC電阻連接到所述柔性FPC電路板上。

6.根據權利要求4所述的一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

每間隔一偶數數值的所述正負極焊點設置有一所述焊接板，所述焊接板為銅片。

7.根據權利要求6所述的一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

設置在所述柔性FPC電路板第一端的第一焊接板與設置在所述柔性FPC電路板第二端的第二焊接板之間距離為50mm至3000mm，每間隔50mm設置有一個中間焊接板。

8.根據權利要求1至3任一項所述的一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

所述柔性FPC電路板包括蝕刻電路，所述焊接板和所述正負極焊點連接所述蝕刻電路；

所述CSP通過錫膏或助焊劑焊接到所述柔性FPC電路板上。

9.根據權利要求1至3任一項所述的一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

所述LED燈帶背面粘有雙面膠，或者所述LED燈帶設有線卡，或者所述LED燈帶設有線卡同時背面粘有雙面膠。

10.根據權利要求2所述的一種基于CSP封裝的LED燈帶，其特征在于：

所述反光軟膠包括高反射涂層，所述高反射涂層的反射率在0.9以上；

所述光擴散軟膠采用半透明導光材料制成；所述CSP為五面發光CSP，所述CSP包括晶片以及封裝所述晶片五個面的封裝層。