[實用新型]一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211208480U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設計）人: 謝順海
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市海隆興光電子有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)，包括封裝基板、導熱板和導熱管；首先將導熱板通過導熱管嵌設固定在封裝基板上，采用導熱硅膠粘接固定，同時使得導熱板與封裝基板底部貼合，同樣采用導熱硅膠粘接固定，從而極大化的提高了LED芯片發(fā)亮時產(chǎn)生的熱量的傳導，滿足大功率LED的散熱要求，提高燈珠整體的發(fā)光效率和使用壽命，導熱管和導熱板的設置，提高了封裝基板與散熱基座的接觸面積，進一步提高其散熱效率，然后將LED芯片粘接在導熱管的頂端，將LED芯片與電路層通過連接線路焊接固定，然后在LED芯片的外側(cè)設置熒光粉層、填充層和封裝透鏡即可，使用性能得到提高。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管簡稱為LED。由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，當電子與空穴復合時能輻射出可見光，因而可以用來制成發(fā)光二極管。在電路及儀器中作為指示燈，或者組成文字或數(shù)字顯示。砷化鎵二極管發(fā)紅光，磷化鎵二極管發(fā)綠光，碳化硅二極管發(fā)黃光，氮化鎵二極管發(fā)藍光。因化學性質(zhì)又分有機發(fā)光二極管OLED和無機發(fā)光二極管LED。

LED在正常發(fā)亮時，只有25％的能量轉(zhuǎn)換成光，其余能量會以熱量的形式散發(fā)，同時，溫度越高，LED芯片的發(fā)光效率越低，目前多層封裝基板的LED封裝結(jié)構(gòu)，直接將LED燈桶封裝膠層固定在封裝基板上，LED的熱傳導和散熱效果較差，易影響到燈珠整體的發(fā)光效率和使用壽命。

因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員提供了一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)，包括封裝基板、導熱板和導熱管；所述導熱板的上端中間位置設有一體連接的導熱管，且導熱板的下側(cè)端部設有散熱基座，散熱基座的下端設有若干個有序排列的條形槽，且導熱板和導熱管的外側(cè)外端套設安裝有封裝基板，且封裝基板的內(nèi)部中間位置開設有與導熱管對應設置的安裝槽，且封裝基板的內(nèi)部下側(cè)設有氮化鋁層，氮化鋁層的上端設有絕緣層；

所述封裝基板的上側(cè)端部設有封裝透鏡，且封裝透鏡的下端兩側(cè)均設有封裝基板對應設置的螺紋卡接圈，且封裝透鏡內(nèi)部下端的封裝基板之間設有填充層，且導熱管的上側(cè)端部設有LED芯片，且LED芯片的上端設有熒光粉層，熒光粉層和LED芯片的兩端均設有與封裝基板連接的連接線路。

作為本實用新型進一步的方案：所述封裝基板的上端內(nèi)側(cè)均設有與螺紋卡接圈對應設置的卡接紋路。

作為本實用新型再進一步的方案：所述封裝透鏡為半球形結(jié)構(gòu)。

作為本實用新型再進一步的方案：所述封裝基板的上端內(nèi)側(cè)開設有與填充層對應設置的圓孔槽。

作為本實用新型再進一步的方案：所述絕緣層的上側(cè)端部設有電路層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本裝置適用于多種散熱基板場合，使用時，首先將導熱板通過導熱管嵌設固定在封裝基板上，采用導熱硅膠粘接固定，同時使得導熱板與封裝基板底部貼合，同樣采用導熱硅膠粘接固定，從而極大化的提高了LED芯片發(fā)亮時產(chǎn)生的熱量的傳導，滿足大功率LED的散熱要求，提高燈珠整體的發(fā)光效率和使用壽命，導熱管和導熱板的設置，提高了封裝基板與散熱基座的接觸面積，進一步提高其散熱效率，然后將LED芯片粘接在導熱管的頂端，將LED芯片與電路層通過連接線路焊接固定，然后在LED芯片的外側(cè)設置熒光粉層、填充層和封裝透鏡即可，使用性能得到提高。

附圖說明

圖1為一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。