[實(shí)用新型]一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922274734.X
• 申請(qǐng)日: 2019-12-17
• 公開（公告）號(hào): CN211208480U
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝順海
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市海隆興光電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/64
• 分類號(hào): H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)，包括封裝基板(3)、導(dǎo)熱板(2)和導(dǎo)熱管(5)；其特征在于，所述導(dǎo)熱板(2)的上端中間位置設(shè)有一體連接的導(dǎo)熱管(5)，且導(dǎo)熱板(2)的下側(cè)端部設(shè)有散熱基座(1)，散熱基座(1)的下端設(shè)有若干個(gè)有序排列的條形槽(15)，且導(dǎo)熱板(2)和導(dǎo)熱管(5)的外側(cè)外端套設(shè)安裝有封裝基板(3)，且封裝基板(3)的內(nèi)部中間位置開設(shè)有與導(dǎo)熱管(5)對(duì)應(yīng)設(shè)置的安裝槽(4)，且封裝基板(3)的內(nèi)部下側(cè)設(shè)有氮化鋁層(12)，氮化鋁層(12)的上端設(shè)有絕緣層(13)；

所述封裝基板(3)的上側(cè)端部設(shè)有封裝透鏡(8)，且封裝透鏡(8)的下端兩側(cè)均設(shè)有封裝基板(3)對(duì)應(yīng)設(shè)置的螺紋卡接圈(6)，且封裝透鏡(8)內(nèi)部下端的封裝基板(3)之間設(shè)有填充層(7)，且導(dǎo)熱管(5)的上側(cè)端部設(shè)有LED芯片(11)，且LED芯片(11)的上端設(shè)有熒光粉層(10)，熒光粉層(10)和LED芯片(11)的兩端均設(shè)有與封裝基板(3)連接的連接線路(9)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板(3)的上端內(nèi)側(cè)均設(shè)有與螺紋卡接圈(6)對(duì)應(yīng)設(shè)置的卡接紋路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝透鏡(8)為半球形結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝基板(3)的上端內(nèi)側(cè)開設(shè)有與填充層(7)對(duì)應(yīng)設(shè)置的圓孔槽。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大功率LED封裝高散熱基板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層(13)的上側(cè)端部設(shè)有電路層(14)。