[實用新型]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201922272488.4
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211531414U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 楊桂霞
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鮑竹

本實用新型提供了一種柔性電路板，包含：基材板、固定于基材板的上層線路及下層線路、及貫穿于上層線路的表面及下層線路的表面的導通孔，導通孔內包含導電體，上層線路與下層線路通過導電體電連接，上層線路至少包括：上層傳輸部及與上層傳輸部電連接的上層連接部，下層線路至少包括：下層傳輸部及與下層傳輸部電連接的下層連接部，上層連接部及下層連接部分別覆蓋基材板的同一部位的兩面，以形成電路板連接部；電路板連接部設有至少兩個導通孔，上層線路與下層線路通過導通孔內的導電體電連接。本實用新型的多個導通孔可防止導通孔損壞導致上層線路與下層線路的電連接阻斷，提高了上層線路與下層線路導通的可靠性。

【技術領域】

本實用新型涉及柔性電路板導通孔領域，尤其涉及一種柔性電路板。

【背景技術】

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)在設計上一般分為雙面板或多面板。具體的，柔性電路板是由上層線路、下層線路和基材板組成，上層線路和下層線路分別設于基材板的正面和背面，通過上層線路和下層線路電連接，從而形成回路。

現有技術通常是在基材板的正面和背面分別對稱設有設有一個導通孔，使得上層線路和下層線路通過導通孔形成電連接，從而形成回路。但是，在加工制作過程中，導通孔會因導通孔內存在殘膠異物等雜質，使得導通孔容易破壞或局部孔破，導致上下層線路無法導通或存在可靠性風險。

因此，有必要提供一種新的柔性電路板。

【發明內容】

本實用新型的目的在于提供一種柔性電路板，以解決現有技術中導通孔容易破壞或局部孔破導致上下層線路無法導通的技術問題。

本實用新型的技術方案如下：一種柔性電路板，所述柔性電路板包含：基材板、固定于所述基材板一表面的上層線路、固定于與所述上層線路相背的所述基材板另一表面的下層線路、及貫穿于所述上層線路的表面及所述下層線路的表面的導通孔，所述導通孔內包含導電體，所述上層線路與所述下層線路通過所述導通孔內的所述導電體電連接，所述上層線路至少包括：上層傳輸部及與所述上層傳輸部電連接的上層連接部，所述下層線路至少包括：下層傳輸部及與所述下層傳輸部電連接的下層連接部，所述上層連接部及所述下層連接部分別覆蓋所述基材板的同一部位的兩面，以形成電路板連接部；

所述電路板連接部設有至少兩個所述導通孔，所述上層線路與所述下層線路通過所述導通孔內的導電體電連接。

可選的，所述電路板連接部至少設有2個所述導通孔。

可選的，所述導通孔設有第一導通孔及第二導通孔，所述第一導通孔及所述第二導通孔排布于所述電路板連接部向所述上層線路延伸連接的相同水平線上。

可選的，所述導電體與所述導通孔的側壁貼合，所述導電體的一端自所述上層線路的表面垂直貫穿于所述下層線路的表面，所述導電體的一端與所述上層線路電連接，所述導電體的另一端與所述下層線路電連接。

可選的，所述導電體為圓筒狀的導電環，所述導電環的外側面與所述導通孔的側壁貼合。

可選的，所述導電體為條狀的導電條，所述導電條的一面與所述導通孔的側壁貼合。

可選的，所述導電體的材質為銅質材料。