[實用新型]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201922272488.4
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211531414U
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 楊桂霞
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 鮑竹

1.一種柔性電路板，所述柔性電路板包含：基材板、固定于所述基材板一表面的上層線路、固定于所述基材板另一表面的下層線路、及貫穿于所述上層線路的表面及所述下層線路的表面的導通孔，所述導通孔內包含導電體，所述上層線路與所述下層線路通過所述導通孔內的所述導電體電連接，其特征在于，所述上層線路至少包括：上層傳輸部及與所述上層傳輸部電連接的上層連接部，所述下層線路至少包括：下層傳輸部及與所述下層傳輸部電連接的下層連接部，所述上層連接部及所述下層連接部分別覆蓋所述基材板的同一部位的兩面，以形成電路板連接部；

所述電路板連接部設有至少兩個所述導通孔，所述上層線路與所述下層線路通過所述導通孔內的導電體電連接。

2.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述電路板連接部設有2個所述導通孔。

3.根據權利要求2所述的柔性電路板，其特征在于，所述導通孔設有第一導通孔及第二導通孔，所述第一導通孔及所述第二導通孔排布于所述電路板連接部向所述上層線路延伸連接的相同水平線上。

4.根據權利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電體與所述導通孔的側壁貼合，所述導電體的一端自所述上層線路的表面垂直貫穿于所述下層線路的表面，所述導電體的一端與所述上層線路電連接，所述導電體的另一端與所述下層線路電連接。

5.根據權利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電體為圓筒狀的導電環，所述導電環的外側面與所述導通孔的側壁貼合。

6.根據權利要求4所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電體為條狀的導電條，所述導電條的一面與所述導通孔的側壁貼合。

7.根據權利要求5或6所述的柔性電路板，其特征在于，所述導電體的材質為銅質材料。