[實(shí)用新型]COB燈條固晶設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922271496.7
• 申請(qǐng)日: 2019-12-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211088301U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭瑛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶慧庫(kù)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L25/16
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

1.一種COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，包括芯片承載機(jī)構(gòu)、電路板固定機(jī)構(gòu)、芯片轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)以及控制平臺(tái)；

所述芯片承載機(jī)構(gòu)包括承載支架，設(shè)置于所述承載支架上的晶盤(pán)固定件，所述晶盤(pán)固定件包括固定電阻晶盤(pán)的第一晶盤(pán)固定件和固定LED晶盤(pán)的第二晶盤(pán)固定件，所述電阻晶盤(pán)上分布設(shè)置有多顆電阻芯片，所述LED晶盤(pán)上分布設(shè)置有多顆LED芯片；

所述電路板固定機(jī)構(gòu)用于承載固定柔性電路板，所述柔性電路板上設(shè)置有用于放置電阻芯片的電阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；

所述芯片轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)包括芯片下戳組件，所述控制平臺(tái)在所述芯片下戳組件位于所述第二晶盤(pán)固定件之上時(shí)，控制所述芯片下戳組件將所述LED晶盤(pán)上的LED芯片向下頂出至所述柔性電路板的LED芯片固晶位上；

所述芯片轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)還包括芯片抓取機(jī)構(gòu)和位于所述第一晶盤(pán)固定件之下的芯片頂出組件，所述控制平臺(tái)控制所述芯片頂出組件將所述第一晶盤(pán)固定件上的電阻晶盤(pán)中的電阻芯片頂出，并控制所述芯片抓取機(jī)構(gòu)抓取被頂出的電阻芯片轉(zhuǎn)移放至所述柔性電路板的電阻芯片固晶位上。

2.如權(quán)利要求1所述的COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，所述控制平臺(tái)控制所述芯片下戳組件移動(dòng)至所述第二晶盤(pán)固定件之上，和/或，控制所述第二晶盤(pán)固定件移動(dòng)至所述芯片下戳組件之下。

3.如權(quán)利要求2所述的COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，所述芯片下戳組件頂出所述LED芯片的一端設(shè)置有第一頂針組，所述第一頂針組包括至少一顆頂針；

或，

所述芯片下戳組件頂出所述電阻芯片或LED芯片的一端設(shè)置有第一氣流噴頭組，所述第一氣流噴頭組包括至少一顆可通過(guò)產(chǎn)生氣流將所述LED芯片頂出的氣流噴頭。

4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，所述芯片抓取件的芯片抓取端上設(shè)置有吸頭組；所述控制平臺(tái)控制所述芯片抓取件通過(guò)所述吸頭組抓取被頂出的電阻芯片。

5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，所述COB燈條固晶設(shè)備還包括用于采集所述第一晶盤(pán)固定件上的電阻晶盤(pán)圖像、所述第二晶盤(pán)固定件上的LED晶盤(pán)圖像、所述電路板固定機(jī)構(gòu)上的柔性電路板圖像的第一圖像采集組件；

或，

所述COB燈條固晶設(shè)備還包括用于采集所述第一晶盤(pán)固定件上的電阻晶盤(pán)圖像的第二圖像采集組件，以及用于采集所述第二晶盤(pán)固定件上的LED晶盤(pán)圖像和所述電路板固定機(jī)構(gòu)上的柔性電路板圖像的第三圖像采集組件。

6.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，所述COB燈條固晶設(shè)備還包括用于采集所述第一晶盤(pán)固定件上的電阻晶盤(pán)圖像的第四圖像采集組件，用于采集所述第二晶盤(pán)固定件上的LED晶盤(pán)圖像的第五圖像采集組件，以及用于采集所述電路板固定機(jī)構(gòu)上的柔性電路板圖像的第六圖像采集組件。

7.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，所述COB燈條固晶設(shè)備還包括用于采集所述芯片抓取機(jī)構(gòu)抓取的電阻芯片圖像的第七圖像采集組件。

8.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，所述電路板固定機(jī)構(gòu)包括用于固定柔性電路板的電路板固定臺(tái)，以及用于驅(qū)動(dòng)所述電路板固定臺(tái)移動(dòng)的固定臺(tái)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述固定臺(tái)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與所述控制平臺(tái)連接，根據(jù)所述控制平臺(tái)的控制帶動(dòng)所述電路板固定臺(tái)移動(dòng)。

9.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，所述晶盤(pán)固定件包括三個(gè)分別用于放置紅光LED芯片晶盤(pán)、綠光LED芯片晶盤(pán)和藍(lán)光LED芯片晶盤(pán)的第二晶盤(pán)固定件。

10.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的COB燈條固晶設(shè)備，其特征在于，所述晶盤(pán)固定件包括至少兩個(gè)所述第一晶盤(pán)固定件。