[實用新型]COB燈條固晶設備

有效

• 申請號: 201922271496.7
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211088301U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發明（設計）人: 鄭瑛
• 申請（專利權）人: 重慶慧庫科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/16
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

本實用新型提供了一種COB燈條固晶設備，包括用于進行電阻晶盤和LED晶盤固定的芯片承載支架，以及用于根據控制平臺的控制實現從電阻晶盤抓取電阻并轉移放至柔性電路板的電阻芯片固晶位上的芯片抓取機構，和用于根據控制平臺的控制將晶盤上的LED芯片直接向下頂出至柔性電路板的LED芯片固晶位上的芯片下戳機構；可見該COB燈條固晶設備可以實現將LED芯片和電阻芯片固晶到柔性電路板上，豐富了固晶設備的功能；同時，對于LED芯片采用直接頂出式將其投放到柔性電路板上，不需要反復的執行芯片取料和放料的過程，既能提升固晶效率，簡化固晶控制流程，又能提升固晶的精準度從而提升產品良品率。

技術領域

本實用新型涉及燈條加工領域，具體地，涉及一種COB(Chip On Board，板上芯片封裝)燈條固晶設備。

背景技術

在LED產品中，除了包括LED芯片外，通常還包括用于對LED芯片起到保護作用或其他作用的電阻元件；但是目前的LED芯片固晶機都只用于LED芯片的固晶，并不能實現電阻元件的貼裝。因此在目前的LED產品加工過程中，會先將基板放置到電阻貼片機上完成貼片電阻的貼裝后，再將該基板從COB燈條固晶設備中取出，放置到LED芯片固晶機上進行LED芯片的固晶，可見，現有LED產品的加工仍至少存在以下問題：

采用的加工設備功能單一(即LED芯片固晶機和電阻貼片機都只能實現單一的功能)，需要將基板在電阻貼片機和LED芯片固晶機之間轉移，導致加工流程繁瑣，效率低，且容易出現固晶或貼裝偏差，降低了產品的良品率；

另外，LED產品中采用貼片電阻元件，而非芯片級對電阻元件，不利于降低LED產品成本，以及減小LED產品的尺寸。

實用新型內容

本實用新型實施例的目的在于提供了一種COB燈條固晶設備，解決目前LED領域采用的加工存在功能單一、貼裝效率及良品率低的問題。

為了解決上述問題，本實用新型實施例提供了一種COB燈條固晶設備，包括芯片承載機構、電路板固定機構、芯片轉移機構以及控制平臺；

所述芯片承載機構包括承載支架，設置于所述承載支架上的晶盤固定件，所述晶盤固定件包括固定電阻晶盤的第一晶盤固定件和固定LED晶盤的第二晶盤固定件，所述電阻晶盤上分布設置有多顆電阻芯片，所述LED晶盤上分布設置有多顆LED芯片；

所述電路板固定機構用于承載固定柔性電路板，所述柔性電路板上設置有用于放置電阻芯片的電阻芯片固晶位，以及用于放置LED芯片的LED芯片固晶位；

所述芯片轉移機構包括芯片下戳組件，所述控制平臺在所述芯片下戳組件位于所述第二晶盤固定件之上時，控制所述芯片下戳組件將所述LED晶盤上的LED芯片向下頂出至所述柔性電路板的LED芯片固晶位上；

所述芯片轉移機構還包括芯片抓取機構和位于所述第一晶盤固定件之下的芯片頂出組件，所述控制平臺控制所述芯片頂出組件將所述第一晶盤固定件上的電阻晶盤中的電阻芯片頂出，并控制所述芯片抓取機構抓取被頂出的電阻芯片轉移放至所述柔性電路板的電阻芯片固晶位上。

可選地，所述控制平臺控制所述芯片下戳組件移動至所述第二晶盤固定件之上，和/或，控制所述第二晶盤固定件移動至所述芯片下戳組件之下。

可選地，所述芯片下戳組件頂出所述LED芯片的一端設置有第一頂針組，所述第一頂針組包括至少一顆頂針；

或，

所述芯片下戳組件頂出所述電阻芯片或LED芯片的一端設置有第一氣流噴頭組，所述第一氣流噴頭組包括至少一顆可通過產生氣流將所述LED芯片頂出的氣流噴頭。

可選地，所述芯片抓取件的芯片抓取端上設置有吸頭組；所述控制平臺控制所述芯片抓取件通過所述吸頭組抓取被頂出的電阻芯片。