[實用新型]一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201922271268.X
• 申請日: 2019-12-17
• 公開（公告）號: CN211226329U
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 王標;蘇巖;夏續金
• 申請（專利權）人: 江蘇感測通電子科技有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00;B81B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，包括基板，所述基板的中線上分別加工第一下氣孔、第二下氣孔和第三下氣孔，基板表面上涂覆有一層圍繞第一下氣孔、第二下氣孔和第三下氣孔的膠黏劑，基板通過膠黏劑連接封蓋。本散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，基板通過膠黏劑連接封蓋，第一下氣孔、第二下氣孔、第三下氣孔進氣從第一上氣孔和第二上氣孔排出，利用其相互導通的氣孔設置，增加了氣流的流速，散熱上片和散熱下片之間夾持MEMS芯片，散熱上片和散熱下片可以將MEMS芯片的熱量從上導熱孔和下導熱孔傳遞到外部，其網格狀的社會資不會影響其氣流流，完成散熱。

技術領域

本實用新型涉及MEMS芯片封裝技術領域，具體為一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構。

背景技術

MEMS芯片是基于微機電工藝制作的傳感器，由于其良好的性能、極小的體積從而得到廣泛的應用。現有技術中，在封裝MEMS芯片的時候，首先將液態膠材涂布在基板上，然后將各個MEMS芯片擺放在液態膠材上，經過高溫固化等工藝，使MEMS芯片牢牢固定在基板上。

MEMS芯片的封裝的制程中，會多次處于高溫的環境中，如芯片的貼裝、外殼的貼裝等；并且在終端應用過程中也會出現非常溫使用的情況，現有的封裝對散熱只是簡單的開孔處理，導致散熱的效果不好。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，具有散熱上片和散熱下片可以將MEMS芯片的熱量從上導熱孔和下導熱孔傳遞到外部，其網格狀的社會資不會影響其氣流流的優點，解決了現有技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，包括基板，所述基板的中線上分別加工第一下氣孔、第二下氣孔和第三下氣孔，基板表面上涂覆有一層圍繞第一下氣孔、第二下氣孔和第三下氣孔的膠黏劑，基板通過膠黏劑連接封蓋；

所述封蓋的頂部分別加工第一上氣孔和第二上氣孔，封蓋的一側壁加工上導熱孔和下導熱孔，封蓋對稱的另一側壁加工上支撐孔和下支撐孔；

所述上導熱孔和下導熱孔內分別貫穿上導熱桿和下導熱桿，上支撐孔和下支撐孔內分別插入上支撐桿和下支撐桿；

所述上導熱桿和上支撐桿之間固定散熱上片，下導熱桿和下支撐桿之間固定散熱下片，散熱上片和散熱下片之間夾持MEMS芯片。

優選的，所述膠黏劑還涂覆在上支撐孔和下支撐孔內，包裹在上支撐桿和下支撐桿的端口上。

優選的，所述散熱上片和散熱下片均為網格狀。

優選的，所述散熱上片和散熱下片之間的厚度與MEMS芯片相配。

優選的，所述第一下氣孔、第二下氣孔、第三下氣孔、第一上氣孔和第二上氣孔位于同一豎平面。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本散熱效果好的MEMS芯片的封裝結構，基板通過膠黏劑連接封蓋，第一下氣孔、第二下氣孔、第三下氣孔進氣從第一上氣孔和第二上氣孔排出，利用其相互導通的氣孔設置，增加了氣流的流速，散熱上片和散熱下片之間夾持MEMS芯片，散熱上片和散熱下片可以將MEMS芯片的熱量從上導熱孔和下導熱孔傳遞到外部，其網格狀的社會資不會影響其氣流流，提高散熱效果。

附圖說明

圖1為本實用新型的內部剖視圖；

圖2為本實用新型的圖1的A處放大圖；

圖3為本實用新型的圖1的B處放大圖；

圖4為本實用新型的整體俯視圖；

圖5為本實用新型的整體仰視圖；

圖6為本實用新型的散熱上片結構圖。